-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1648658A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200410066047.4
申请日：2004-12-15
Applicant: 南京大学
Abstract: 微流控芯片中微混合器和微反应器构型的制作方法，直接法是利用打印机将绘图软件设计的芯片图形转移到透明胶片上，得到微混合器和微反应器部分有特定结构，由设计成不同的色度与打印机的分辨率所决定；再在一定温度和压力下将两片层合到一起，并用封塑胶片封塑所得。模板法是利用打印机将绘图软件设计的芯片图形转移到透明胶片上，得到基片模板与盖片模板；再分别在基片模板和盖片模板上浇注高聚物单体与交联剂的混合物，聚合后分别形成新的基片和盖片，将新形成的基片与盖片图形相互封合在一起形成。本发明不需要任何模板和任何专用的设备，且制作步骤简单，材料成本极低，任何实验室都可以大规模生产，因此该芯片制作方法极易被推广应用。
-
公开(公告)号：CN1595134A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410041174.9
申请日：2004-07-05
Applicant: 南京大学
IPC: G01N27/403 , G01N27/416 , G01N27/27
Abstract: 全集成电化学检测微流控芯片，设有相同的微流控芯片管道、电极、缓冲溶液池打印图形的透明塑料基片和盖片；在盖片相应缓冲溶液池相应位置打孔，在基片相应位置印刷导电电极；盖片和基片的图形相互重叠层合，芯片微管道是矩形管道，四壁构成为：上下两壁为透明基片和盖片材料，两侧壁为打印墨材料，并对所述层合的盖片和基片用封塑胶片封塑，封塑胶片亦在相应缓冲溶液池口位置打孔，得到全集成电化学检测微流控芯片。制备上述芯片的方法不需要任何模板和任何专用的设备，且制作步骤简单，材料成本极低，任何实验室都可以大规模生产，因此该芯片制作方法极易被推广使用。
-
公开(公告)号：CN1687770A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN200510039000.3
申请日：2005-04-21
Applicant: 南京大学
Abstract: 集成高效恒温系统的微流控芯片一体化装置，包括一个恒温器，一个微型三维调节器组成，在底座平台的一侧固定微型三维调节器，恒温器由上下两个微型金属恒温箱构成，金属恒温箱设有温控工质循环管道，上下微型金属恒温箱之间平台上放置微流控芯片，两个微型恒温箱之间设有支撑且螺旋调节螺母，使两个微型恒温箱之间高度与芯片厚度相当。本发明是集成恒温器的微流控芯片一体化装置，使用该装置可使实验在一个设定的温度下进行，消除体系内外温度扰动对微分析系统的影响，大大提高了实验的重现性，并拓宽了电泳芯片的应用和研究范围。
-
公开(公告)号：CN100367033C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200510039000.3
申请日：2005-04-21
Applicant: 南京大学
Abstract: 集成高效恒温系统的微流控芯片一体化装置，包括一个恒温器，一个微型三维调节器组成，在底座平台的一侧固定微型三维调节器，恒温器由上下两个微型金属恒温箱构成，金属恒温箱设有温控工质循环管道，上下微型金属恒温箱之间平台上放置微流控芯片，两个微型恒温箱之间设有支撑且螺旋调节螺母，使两个微型恒温箱之间高度与芯片厚度相当。本发明是集成恒温器的微流控芯片一体化装置，使用该装置可使实验在一个设定的温度下进行，消除体系内外温度扰动对微分析系统的影响，大大提高了实验的重现性，并拓宽了电泳芯片的应用和研究范围。
-
公开(公告)号：CN2736777Y
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN200420062411.5
申请日：2004-07-05
Applicant: 南京大学
IPC: G01N35/00
Abstract: 打印封塑微流控芯片，设有相同的微流控芯片管道、电极、缓冲溶液池打印图形的透明塑料基片和盖片；在盖片相应缓冲溶液池位置打孔，在基片电极位置印刷导电电极；盖片和基片的图形相互重叠层合，芯片微管道是矩形管道，四壁构成为：上下两壁为透明基片和盖片材料，两侧壁为打印墨材料，并对所述层合的盖片和基片用封塑胶片热压封塑，封塑胶片亦在相应缓冲池位置打孔，得到全集成电化学检测微流控芯片。利用封塑胶片封塑芯片可使两片聚合物薄片在实用操作过程中不会脱落、使芯片更牢固、不易损坏，耐用性能好。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.015 seconds)
