公开(公告)号：CN117728210A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202311634890.7

申请日：2023-12-01

Applicant: 南京南瑞半导体有限公司 ,  国网浙江省电力有限公司杭州供电公司

Inventor： 姚二现 ,  常飞浩 ,  黄全全 ,  杨金龙 ,  赵仕林 ,  刘旭光 ,  史宇超 ,  吴靖

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/40

Abstract: 本发明公开了一种插拔式端子，从上至下依次包括与电路板配合的引导段和插入段以及脚部焊接段，所述插入段设有梭形环，梭形环内壁设有用于增加其结构强度的加强肋；所述脚部焊接段底部为平面，整个脚部焊接段的重心在插拔式端子中轴线上。本发明还公开了一种功率模块。本发明在梭形环内侧增加两处加强肋，并经过局部冲压硬化处理，对抗插拔过程中的塑性变形，提高插入段插拔次数，提高端子的可靠性；其脚部采用对称弯曲设计，保证端子重心在端子竖直投影中心位置，稳定性好，避免端子在焊接过程中出现倾倒的不良现象。

公开(公告)号：CN119230492A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202411207618.5

申请日：2024-08-30

Applicant: 南京南瑞半导体有限公司

Inventor： 杨金龙 ,  赵仕林 ,  姚二现 ,  牟哲仪 ,  王蕤 ,  杨腾飞 ,  苏宏民

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提出一种高防护耐腐蚀功率器件封装结构，包括：基板；壳体，所述壳体通过密封胶粘接于基板上，该壳体在两侧功率端子的连接位置设置台阶；金属镶嵌件，置于壳体内；覆铜陶瓷衬板，采用上铜层、陶瓷、下铜层的三明治结构，所述覆铜陶瓷衬板焊接于基板表面；芯片、键合线，所述芯片焊接于覆铜陶瓷衬板的上表面，通过键合线对芯片与覆铜陶瓷衬板、壳体与覆铜陶瓷衬板实现电气连接；盖板，所述盖板通过背面的卡扣与壳体固定安装；所述壳体内注有灌封胶。本发明可以有效防护恶劣环境对器件的腐蚀，在不增加额外封装工序和封装设备的情况，实现高防护耐腐蚀器件的封装生产。

公开(公告)号：CN221363415U

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202322838012.9

申请日：2023-10-23

Applicant: 南京南瑞半导体有限公司

Inventor： 黄全全 ,  杨金龙 ,  杨腾飞 ,  魏能信 ,  姚二现 ,  刘洋

IPC: B23K37/04 ,  B23K3/08

Abstract: 本实用新型公开了一种用于IGBT模块的Pin针焊接限位工装，包括用于限位固定焊片和DBC覆铜陶瓷基板的限位框、用于对多根Pin针限位的限位板、防止Pin针掉落的挡板和用于对Pin针配重焊接的压板，限位框、限位板和压板依次固定在IGBT模块的基板上，挡板固定在限位板的底部。该限位工装同时对焊片、DBC覆铜陶瓷基板和Pin针进行限位焊接，保证了Pin针与DBC覆铜陶瓷基板焊接后的垂直度和位置度，配重焊接防止虚焊保证焊层的均一性，进而保证了IGBT模块传输的稳定性；可以实现Pin针的差异配重焊接；结构简单、操作方便，降低了生产成本。