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发明公开
一种SIM卡注塑压缩成型工艺无效

公开(公告)号：CN102862258A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210394375.1

申请日：2012-10-17

Applicant: 南京华格电汽塑业有限公司

Inventor： 李根 , 陶炜 , 朱俊生 , 王康斌 , 朱茂兴 , 张亚文

IPC: B29C45/00 , B29C45/78 , B29C45/77 , B29K55/02

Abstract: 本发明涉及SIM卡的成型工艺，是一种SIM卡注塑压缩成型工艺，SIM卡模具热胶道方式，模芯需设计成反变形结构；注塑成型设备具有的料筒温度控制为230-260℃,SIM卡模具温度控制为15-35℃，注塑材料干燥温度控制为75-85℃；注塑压力控制在2000kg/cm2以下，背压控制为30-60kg/cm2，保压采用三段式保压；注射速度控制为90-200mm/s，注射位置分三段，冷却时间在2.5秒以内，成型周期控制在8秒以内。本发明可以稳定的使用ABS材料批量性生产SIM卡，可减少对人体的伤害和环境的污染。

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