公开(公告)号：CN103464852B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201310288181.8

申请日：2013-07-10

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 舒平生 ,  魏子陵 ,  王玉鹏 ,  杨洁 ,  郝秀云

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20

Abstract: 本发明公开了一种电子器件三维回流焊方法，进行回流焊前，先分步印刷焊膏，即在水平待焊面区域、Z轴待焊面区域分别印刷非同种焊膏，所述水平待焊面区域上焊膏的熔点低于Z轴待焊面区域上焊膏的熔点；进行回流焊时，先焊接水平待焊面区域，再焊接Z轴待焊面区域。本发明工艺简单、便于操作、实现了三维焊接，焊接精度高、焊接一致性好。

公开(公告)号：CN103464852A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310288181.8

申请日：2013-07-10

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 舒平生 ,  魏子陵 ,  王玉鹏 ,  杨洁 ,  郝秀云

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20

Abstract: 本发明公开了一种电子器件三维回流焊方法，进行回流焊前，先分步印刷焊膏，即在水平待焊面区域、Z轴待焊面区域分别印刷非同种焊膏，所述水平待焊面区域上焊膏的熔点低于Z轴待焊面区域上焊膏的熔点；进行回流焊时，先焊接水平待焊面区域，再焊接Z轴待焊面区域。本发明工艺简单、便于操作、实现了三维焊接，焊接精度高、焊接一致性好。