公开(公告)号：CN115528409A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202111515641.7

申请日：2021-12-13

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 谭立容 ,  程延焕 ,  闪瑀昊 ,  段维嘉 ,  秦培帅 ,  李正权

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/08

Abstract: 本发明公开了一种阻抗易调节的小型超高频标签天线，包括介质基板、设置在介质基板表面的天线图案；所述天线图案包括异形开口导体谐振环、环内阻抗调节导体带和双导体带；所述环内阻抗调节导体带加载于所述异形开口导体谐振环的内部，所述异形开口导体谐振环的开口处用于连接芯片；所述双导体带中的其中一条导体带贯穿所述异形开口导体谐振环，且所述双导体带的末端加载有金属面。本发明所述阻抗易调节的小型超高频标签天线，通过在异形开口导体谐振环内加载环内阻抗调节导体带的设计，实现超高频标签天线虚部阻抗易调节，从而易于和不同电子标签芯片阻抗匹配；该天线结构简单、安装方便、生产成本低、体积小、易于批量生产。

公开(公告)号：CN115528409B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202111515641.7

申请日：2021-12-13

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 谭立容 ,  程延焕 ,  闪瑀昊 ,  段维嘉 ,  秦培帅 ,  李正权

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/08

Abstract: 本发明公开了一种阻抗易调节的小型超高频标签天线，包括介质基板、设置在介质基板表面的天线图案；所述天线图案包括异形开口导体谐振环、环内阻抗调节导体带和双导体带；所述环内阻抗调节导体带加载于所述异形开口导体谐振环的内部，所述异形开口导体谐振环的开口处用于连接芯片；所述双导体带中的其中一条导体带贯穿所述异形开口导体谐振环，且所述双导体带的末端加载有金属面。本发明所述阻抗易调节的小型超高频标签天线，通过在异形开口导体谐振环内加载环内阻抗调节导体带的设计，实现超高频标签天线虚部阻抗易调节，从而易于和不同电子标签芯片阻抗匹配；该天线结构简单、安装方便、生产成本低、体积小、易于批量生产。

公开(公告)号：CN115101928B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202210749491.4

申请日：2022-06-29

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 谭立容 ,  秦培帅 ,  魏泽仪 ,  程延焕 ,  张照锋 ,  李正权

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明公开了一种双异形绕圈环加载小型超高频标签天线，包括印刷在天线介质基片上的标签天线，该标签天线包括异形辐射单元及两个异形绕圈环辐射单元，异形辐射单元包括镜像对称的两个半月牙状金属带，两个半月牙状金属带的端部之间横跨一条金属带，两个半月牙状金属带顶端延伸，连接芯片；两个异形绕圈环辐射单元底部连接有金属长条，且左右对称，分别与两个半月牙状金属带的底部末端连接，实现标签天线的小型化。

公开(公告)号：CN115642396A

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202211292077.1

申请日：2022-10-21

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 谭立容 ,  付正方 ,  顾斌 ,  段维嘉 ,  丁文杰 ,  李正权 ,  韩飞

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q5/335 ,  H01Q1/24

Abstract: 本发明公开了一种单极子天线技术领域的小型多频八边形单极子天线，旨在解决现有技术中小型单极子天线尺寸较大，天线的性能较差，不利于技术应用的问题。其包括介质基片、馈电微带线、八边形单极子、矩形环和矩形环天线地，馈电微带线、八边形单极子和矩形环均设于介质基片的上表面，八边形单极子位于矩形环的内侧，馈电微带线与八边形单极子、矩形环连接，矩形环天线地位于介质基片的下表面；本发明适用于单极子天线，通过设置在介质基片上表面的矩形环与介质基片下表面的矩形环天线地配合，降低了天线的工作频率，且让天线能工作在多个频段，实现准全向辐射，有利于减小天线电尺寸、提高天线性能，满足应用要求。

公开(公告)号：CN115101928A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202210749491.4

申请日：2022-06-29

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 谭立容 ,  秦培帅 ,  魏泽仪 ,  程延焕 ,  张照锋 ,  李正权

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明公开了一种双异形绕圈环加载小型超高频标签天线，包括印刷在天线介质基片上的标签天线，该标签天线包括异形辐射单元及两个异形绕圈环辐射单元，异形辐射单元包括镜像对称的两个半月牙状金属带，两个半月牙状金属带的端部之间横跨一条金属带，两个半月牙状金属带顶端延伸，连接芯片；两个异形绕圈环辐射单元底部连接有金属长条，且左右对称，分别与两个半月牙状金属带的底部末端连接，实现标签天线的小型化。

公开(公告)号：CN117114044A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202311132128.9

申请日：2023-09-04

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 谭立容 ,  皋铭晗 ,  倪思婕 ,  丁文杰 ,  段维嘉 ,  顾斌 ,  李正权

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明公开了一种小型UHF RFID电子标签，它由采用单层介质基片的标签天线和芯片构成，标签天线包括印刷在天线介质基片上心形辐射单元、两个方括号形辐射单元；心形辐射单元上宽下窄，包括镜像对称且间隔布置的两个异形金属带，异形金属带包括从顶部至末端依次连接的蛇头形金属带、大拱桥形金属带、小拱桥形金属带；芯片连接于两个异形金属带的顶部；两个异形金属带之间设有一字形导体带，一字形导体带通过两个对称设置的连接导体带连接于两个异形金属带的蛇头形金属带下方；两个方括号形辐射单元镜像对称设于心形辐射单元两侧，两个方括号形辐射单元的底部分别连接两个异形金属带的末端。该标签天线结构简单，实现了超高频段UHF RFID电子标签的小型化。