公开(公告)号：CN119893961A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510353181.4

申请日：2025-03-25

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 马梓岚 ,  杨杰 ,  周加烨 ,  陈跃波 ,  陈袁 ,  刘清惓

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/38 ,  G08B21/18

Abstract: 本发明公开了一种基于流速控制的半导体散热器，包括水箱及其底部的散热机构，水箱内部安装有离心水泵，水箱顶部设置有液冷结构，液冷结构包括接触板、接触液冷层和散热夹层热板。本发明设置螺旋通道增加冷却液流动路径长度，减少流动死区，在热源中心设置减速扰流板，扰动冷却液的流动状态，使冷却液流动均匀并有足够的时间与散热面接触，吸收足够的热量，在热板边缘通过加速扰流使冷却液带着已吸收的热量快速离开散热中心，大幅提高散热效率，基于流速控制结构与相变导热片和翅片组的配合，使冷却液能够带走热源半导体器件热量的同时，实现循环冷却，快速达到稳定的工作状态，保持长期稳定工作，满足需要长期持续稳定散热的半导体器件使用。