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公开(公告)号：CN111916899B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202010847897.7
申请日：2020-08-21
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了一种堆叠高增益圆台介质谐振器天线，属于天线技术领域。本发明采用了带状线十字缝隙耦合馈电的方法，并对天线主要辐射单元外形进行设计，将一端锥状的圆柱介质按带孔的圆台介质半径由大到小的顺序穿过带孔的圆台介质形成天线辐射单元，即半径最大的圆台介质在圆柱介质的锥状端，半径最小的圆台介质在圆柱介质的另一端。本发明实现了天线小型化、高增益，结构简单、加工简易、低成本的特点。
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公开(公告)号：CN111916899A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010847897.7
申请日：2020-08-21
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了一种堆叠高增益圆台介质谐振器天线，属于天线技术领域。本发明采用了带状线十字缝隙耦合馈电的方法，并对天线主要辐射单元外形进行设计，将一端锥状的圆柱介质按带孔的圆台介质半径由大到小的顺序穿过带孔的圆台介质形成天线辐射单元，即半径最大的圆台介质在圆柱介质的锥状端，半径最小的圆台介质在圆柱介质的另一端。本发明实现了天线小型化、高增益，结构简单、加工简易、低成本的特点。
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公开(公告)号：CN111710980B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202010580140.6
申请日：2020-06-23
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线，其中主要辐射单元为半球体介质，相比与金属材料，欧姆损耗更低，效率更高。由于介质使用光敏树脂，可以根据需要对形状进行改变。半径略长于一个波长，并且与馈电片电流进行耦合，可以引导辐射方向，避免了电磁波向四周分散，导致增益下降，同时还提高了带宽。其中两层多圆弧微带，一定程度上阻断了电流向四周的扩散，并对磁场起到了一定的约束作用，由此减低了后向增益，提高了前向增益，并进一步提高了带宽。所采用的金属化过孔，通过连接地板和圆弧微带，进一步抑制了电流的扩散，一定程度上提高了天线的增益。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111900542A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010848311.9
申请日：2020-08-21
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了一种高频高增益宽带介质谐振器天线，属于天线技术领域，包括介质基板、印制在介质基板上表面的第一金属地板和下表面的第二金属地板以及固定在第一金属地板上的介质辐射单元；第一金属地板与第二金属地板之间通过基片集成波导矩形腔体连接，该基片集成波导馈电结构由设置在介质基板上的多个金属化过孔组成；第一金属地板位于基片集成波导馈电结构内的区域上蚀刻有十字交叉矩形耦合缝隙，在缝隙所在位置固定有圆柱形介质块层叠而成的介质谐振器天线单元；介质基板上设置有用于安装同轴线的过孔。本发明适用于5G高频段通信系统，具有高增益、高效率、低剖面、结构简单、易集成的特点，解决现有毫米波介质谐振器天线增益较低的问题。
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公开(公告)号：CN111710981B
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202010580636.3
申请日：2020-06-23
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了一种用于5G毫米波段的正交椭圆台形介质谐振器天线，其中主要辐射单元为正交椭圆台形介质，与金属材料相比，欧姆损耗更低，效率更高且结构简单，加工成本低。介质表面开凹槽能降低损耗，提高天线增益。正交椭圆形缝隙能更好地与正交椭圆台形介质贴合，耦合的效率更高。经过仿真对比发现，正交椭圆形缝隙比一般缝隙增益更高。带状线馈电能减小后向辐射，提高增益。在带状线加两圈通孔，可以将能量集中在介质辐射单元处，进一步提高增益。本天线与现有技术相比，在5G毫米波段能得到更高的增益，最高增益达到13.52dB,带宽达到3.95GHz。
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公开(公告)号：CN111710981A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010580636.3
申请日：2020-06-23
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了一种用于5G毫米波段的正交椭圆台形介质谐振器天线，其中主要辐射单元为正交椭圆台形介质，与金属材料相比，欧姆损耗更低，效率更高且结构简单，加工成本低。介质表面开凹槽能降低损耗，提高天线增益。正交椭圆形缝隙能更好地与正交椭圆台形介质贴合，耦合的效率更高。经过仿真对比发现，正交椭圆形缝隙比一般缝隙增益更高。带状线馈电能减小后向辐射，提高增益。在带状线加两圈通孔，可以将能量集中在介质辐射单元处，进一步提高增益。本天线与现有技术相比，在5G毫米波段能得到更高的增益，最高增益达到13.52dB,带宽达到3.95GHz。
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公开(公告)号：CN111710980A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010580140.6
申请日：2020-06-23
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线，其中主要辐射单元为半球体介质，相比与金属材料，欧姆损耗更低，效率更高。由于介质使用光敏树脂，可以根据需要对形状进行改变。半径略长于一个波长，并且与馈电片电流进行耦合，可以引导辐射方向，避免了电磁波向四周分散，导致增益下降，同时还提高了带宽。其中两层多圆弧微带，一定程度上阻断了电流向四周的扩散，并对磁场起到了一定的约束作用，由此减低了后向增益，提高了前向增益，并进一步提高了带宽。所采用的金属化过孔，通过连接地板和圆弧微带，进一步抑制了电流的扩散，一定程度上提高了天线的增益。
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公开(公告)号：CN111710979A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010580022.5
申请日：2020-06-23
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了一种Ka波段低剖面宽带高增益环形圆柱介质谐振器天线，其主要辐射单元为圆柱形介质谐振器，相比与金属材料，欧姆损耗更低，效率更高。介质圆环包围结构使电磁波形成驻波，将其尽可能的限制在环内，使能量更集中。在圆柱形介质表面开凹槽，截断表面电流，提高了一部分增益；其通过等角螺旋缝隙实现了对介质谐振器的高效耦合馈电，传统的缝隙天线馈电采用的都是规则的线性缝隙结构，而等角螺旋缝隙天线是典型的宽频带天线，将等角螺旋缝隙结构运用到馈电结构中，实现了提高天线的带宽的效果。
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