一种低熔点Sn-Zn-Bi-Mg系无铅焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106825979B

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201710004538.3

    申请日:2017-01-04

    Abstract: 本发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料,其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素,余量为锡。所述制备方法包括以下步骤:1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装,真空度在5Pa以下,然后冲入氩气;2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理,热处理温度为400~600℃,保温时间至少24h以上,冰水淬火,再真空封装后在100~150℃下退火,即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比,本发明研制的焊料成本低廉,熔点低等优点。

    一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106825979A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201710004538.3

    申请日:2017-01-04

    Abstract: 本发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料,其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素,余量为锡。所述制备方法包括以下步骤:1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装,真空度在5Pa以下,然后冲入氩气;2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理,热处理温度为400~600℃,保温时间至少24h以上,冰水淬火,再真空封装后在100~150℃下退火,即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比,本发明研制的焊料成本低廉,熔点低等优点。

    一种封装器
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206996629U

    公开(公告)日:2018-02-13

    申请号:CN201720764434.8

    申请日:2017-06-28

    Abstract: 本实用新型涉及一种封装器,用于将实验样品封装在封装管内,包括缸体、封装接头和抽气泵,所述缸体呈中空的圆柱体形,所述封装接头的一端可拆卸的固定在缸体的一端,另一端与封装管连接,封装接头与缸体内部连通,所述缸体一侧设有第一气口,顶部设有第二气口,所述第一、第二气口处均设有阀门,所述抽气泵与第一气口或第二气口连接。本实用新型的封装器成本低,使用安全。

    一种新型熔炼炉
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207163220U

    公开(公告)日:2018-03-30

    申请号:CN201721109208.2

    申请日:2017-08-31

    Abstract: 本实用新型公开了一种新型熔炼炉,包括炉座、炉体和炉盖,还包括用于产生磁场的磁感应线圈,炉体为透明石英管,炉体下端固定在炉座上,炉盖盖在炉体上端,炉盖上设有连接惰性气体气源的喷管,炉座上设有载物台,载物台内设有冷却管道及伸出的冷凝管,炉座上设有排气口,磁感应线圈套设于炉体外侧,且位于载物台的上方。本实用新型极大地减少了操作设备,简化了操作流程,使操作更加简便。

    一种激光辅助分光计调节装置

    公开(公告)号:CN207425188U

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201720570888.1

    申请日:2017-05-22

    Abstract: 本实用新型涉及一种激光辅助分光计调节装置,包括半导体激光器和一对互相对称的夹板,夹板包括第一夹持部和第二夹持部,第一夹持部呈半圆形,用于夹持在望远镜的镜筒上,第二夹持部呈圆弧形且位于第一夹持部的一端,半导体激光器位于第二夹持部处,本实用新型的辅助调节装置,结构简单,易于实现且不会对望远镜目镜的光路造成影响。

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