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发明公开
一种基于半导体散热技术的散热器审中-实审

公开(公告)号：CN119275194A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202411804915.8

申请日：2024-12-10

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 张明睿 , 杨杰 , 江舜锦 , 章勇琰 , 陈玉林

IPC: H01L23/38 , H10N10/17 , H10N10/13

Abstract: 本发明公开一种基于半导体散热技术的散热器，属于散热器领域，包括：热电偶电路，包括第一金属电极、第二金属电极、N型半导体和P型半导体，第一金属电极与第二金属电极分别设于N型半导体和P型半导体的两端；第一金属电极与第二金属电极的能级高于P型半导体中电子能级，第一金属电极与第二金属电极的能级低于N型半导体中电子能级；热板，与第一金属电极接触以进行传热，热板包括冷却液平衡板、分流板、扰流板和扰流柱，分流板位于注水口处，冷却液平衡板位于分流板之后，流道设置若干第一扰流板、第二扰流板，第一流道、第二流道设置冷却液平衡板；翅片层，与所述热板接触以进行散热。所述散热器能够提高散热效果。

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