基于CSIW技术的共形超宽带H平面喇叭天线

    公开(公告)号:CN215579072U

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202122101506.X

    申请日:2021-09-01

    Inventor: 赵芸 孟鲤

    Abstract: 本实用新型涉及一种基于CSIW技术的共形超宽带H平面喇叭天线,包括介质基板和贴合在介质基板顶面的金属贴片,所述金属贴片包括50Ω的微带线、微带线到CSIW的过渡部、CSIW结构及带有圆弧形口径的H面喇叭天线;所述金属贴片和介质基板弯曲呈弧形,该H平面喇叭天线具有更高的增益且能共形于弯曲导体表面,且具有低剖面和较宽的工作带宽。

Patent Agency Ranking