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公开(公告)号:CN118641822A
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202410922814.4
申请日:2024-07-10
Applicant: 华源智信半导体(深圳)有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种电流检测电路、充电系统以及电子设备,通过将芯片封装结构的第一检测输入端口以及第二检测输入端口之间通过绑线结构相连,利用芯片封装结构的N根绑线所产生的阻抗作为检测电阻,通过可编程增益放大器对流过绑线结构的电流进行检测,实现电流采样的功能;本发明通过将绑线与可编程增益放大器设置于同一芯片封装结构内部,使得绑线结构的检测精度不受封装外部布局布线影响,降低了电流检测电路在芯片应用的复杂性,提高了芯片的集成度,且由于绑线结构作为检测电阻具有成本低、阻抗小的优势,还兼顾降低了电流检测成本。