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公开(公告)号：CN110581112A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910881629.4
申请日：2019-09-18
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种相分离结构的逆流双层微细通道群组微换热器，包括一层或多层上下叠置的微换热器，所述微换热器上下表面居中设置有芯片安装槽，所述微换热器内设置有逆流双层微细通道，所述逆流双层微细通道包括通过隔板分隔形成的上层微细通道和下层微细通道，所述上层微细通道和下层微细通道的两端均设置有进液口和出液口且工作介质的流向相反，所述隔板的上、下表面均匀设置有若干矩形微沟槽，两端分别设置有网状凹槽，所述网状凹槽内覆盖设置有蒸汽渗透膜。本发明实现了相分离技术在微细通道换热器上的应用，在双层微细通道间实现相分离，避免通道出口处干度过大，强化传热效果，提高壁面温度均匀性，从而提高芯片操作性能。
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公开(公告)号：CN110581112B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN201910881629.4
申请日：2019-09-18
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种相分离结构的逆流双层微细通道群组微换热器，包括一层或多层上下叠置的微换热器，所述微换热器上下表面居中设置有芯片安装槽，所述微换热器内设置有逆流双层微细通道，所述逆流双层微细通道包括通过隔板分隔形成的上层微细通道和下层微细通道，所述上层微细通道和下层微细通道的两端均设置有进液口和出液口且工作介质的流向相反，所述隔板的上、下表面均匀设置有若干矩形微沟槽，两端分别设置有网状凹槽，所述网状凹槽内覆盖设置有蒸汽渗透膜。本发明实现了相分离技术在微细通道换热器上的应用，在双层微细通道间实现相分离，避免通道出口处干度过大，强化传热效果，提高壁面温度均匀性，从而提高芯片操作性能。
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公开(公告)号：CN110765731A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201911165086.2
申请日：2019-11-25
IPC: G06F30/398
Abstract: 本申请涉及一种限流器的雷电过电压仿真计算方法、装置及计算机设备。雷电过电压仿真计算方法只需通过建立限流器模型，然后结合进线段杆塔模型、闪络判据模型、输电线路模型、工频电源模型和避雷器模型确定雷电过电压仿真分析模型。最后将计算得出的雷电流幅值输入至雷电过电压仿真分析模型进行仿真模拟，即可得到限流器的雷电过电压。从而解决了目前限流器在设计过程中所能承受的雷电过电压无法被确定的技术问题，达到了安全简单安全的确定限流器的雷电过电压的目的。本申请实施例落雷次数和雷电流系数均为可变参数，可根据限流器使用地区不同而作具体调整，从而使得雷电过电压仿真计算方法与实际雷电过电压结果契合度更高。
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公开(公告)号：CN210607226U
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201921552146.1
申请日：2019-09-18
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本实用新型公开了一种相分离结构的逆流双层微细通道群组微换热器，包括一层或多层上下叠置的微换热器，所述微换热器上下表面居中设置有芯片安装槽，所述微换热器内设置有逆流双层微细通道，所述逆流双层微细通道包括通过隔板分隔形成的上层微细通道和下层微细通道，所述上层微细通道和下层微细通道的两端均设置有进液口和出液口且工作介质的流向相反，所述隔板的上、下表面均匀设置有若干矩形微沟槽，两端分别设置有网状凹槽，所述网状凹槽内覆盖设置有蒸汽渗透膜。本实用新型实现了相分离技术在微细通道换热器上的应用，在双层微细通道间实现相分离，避免通道出口处干度过大，强化传热效果，提高壁面温度均匀性，从而提高芯片操作性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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