公开(公告)号：CN119014856A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411313751.9

申请日：2024-09-20

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 杨宝 ,  彭畅 ,  舒琳 ,  徐可 ,  汤立群 ,  刘逸平 ,  蒋震宇 ,  刘泽佳 ,  周立成 ,  李翔

IPC: A61B5/103 ,  A61B5/00 ,  A61B5/11 ,  G06N20/00

Abstract: 本发明公开了一种深度学习的新型足底压力与剪切力信号解耦测量方法，涉及足底受力及步态测量技术领域，包括以下步骤：步骤S1、制作传感器结构；步骤S2、集成多维度感知；步骤S3、进行压力和剪切力信号解析。本发明采用上述一种深度学习的新型足底压力与剪切力传感器及其信号解耦方法，实现了对足底压力和剪切力的高精度测量，显著提高了数据采集的多样性和准确性，为智能可穿戴设备提供了可靠的数据支持。