公开(公告)号：CN112932411B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202110067325.1

申请日：2021-01-19

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 刘岚 ,  陈松 ,  石伟 ,  张广勇 ,  刘泽林

IPC: A61B5/00

Abstract: 本发明公开了一种快速可逆粘附与解粘附的电子皮肤及其制备方法与应用。所述电子皮肤结构自下而上依次包含可逆粘接层、支撑层以及功能层，所述可逆粘接层的下表面具有微柱形阵列结构，所述可逆粘接层为形状记忆聚合物材料，所述支撑层为弹性体材料，所述功能层为导电材料。该电子皮肤可在高于人体温度上时实现人体皮肤表面贴合并在人体温度附近紧紧粘附，当再次将温度升至高于人体温度上时实现快速解粘附；具有高导电性，对人体各种形变具有高响应性，在柔性可穿戴设备、柔性贴片电极、智能机器人以及健康监测等领域都具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN112932411A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202110067325.1

申请日：2021-01-19

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 刘岚 ,  陈松 ,  石伟 ,  张广勇 ,  刘泽林

IPC: A61B5/00

Abstract: 本发明公开了一种快速可逆粘附与解粘附的电子皮肤及其制备方法与应用。所述电子皮肤结构自下而上依次包含可逆粘接层、支撑层以及功能层，所述可逆粘接层的下表面具有微柱形阵列结构，所述可逆粘接层为形状记忆聚合物材料，所述支撑层为弹性体材料，所述功能层为导电材料。该电子皮肤可在高于人体温度上时实现人体皮肤表面贴合并在人体温度附近紧紧粘附，当再次将温度升至高于人体温度上时实现快速解粘附；具有高导电性，对人体各种形变具有高响应性，在柔性可穿戴设备、柔性贴片电极、智能机器人以及健康监测等领域都具有广阔的应用前景。