公开(公告)号：CN116111357A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202310183561.9

申请日：2023-02-28

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 潘咏梅 ,  崔彭

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/38 ,  H01Q13/10 ,  H01Q1/24 ,  H01Q25/04 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/27

Abstract: 本发明公开了一种面向毫米波应用的单层宽带双极化贴片天线及设备，其中天线包括：介质基板、第一金属面、第二金属面、环形缝隙、基片集成波导腔体、基片集成矩形波导、切边方形金属贴片、四个第三金属化通孔以及四条共面波导传输线；其中，由所述第三金属化通孔、所述切边方形金属贴片和所述共面波导传输线构成馈电输入结构。本发明在传统微带馈电贴片天线的基础上，通过对其辐射单元和馈电结构进行调整，实现了一种宽带双极化毫米波贴片天线。此外，该天线可以使用传统的PCB技术在单层基板上容易制备，因此在毫米波无线通信系统中具有潜在的应用前景。本发明可广泛应用于移动通信天线领域。