公开(公告)号：CN106424730A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610940467.3

申请日：2016-10-25

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 游东东 ,  刘德晖 ,  肖志瑜 ,  张卫文

IPC: B22F3/105 ,  B22F3/093 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00

CPC classification number: B22F3/1055 ,  B22F3/004 ,  B22F3/093 ,  B22F2003/1056 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00

Abstract: 本发明公开了一种3D打印的粉末离心供给、振动紧实装置及方法；包括设置在成型室内的离心铺粉器、为离心铺粉器输送粉末的给粉机构、设置在铺粉工作台中下方的可升降的三维振动成型平台；离心铺粉器整体呈可旋转且可在三维振动成型平台的工件成型区域上方平面移动的筒状结构，其上下两端开口逐渐扩大，上端开口为粉末接收口，下端开口为洒粉口，洒粉口安装有筛网，用于将接收的粉末铺洒至三维振动成型平台的工件成型区域。本装置及方法可实现铺粉过程的均匀、一致性，所铺粉末颗粒与颗粒间更为紧实，提高成型件的致密度和表面粗糙度。

公开(公告)号：CN106424730B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201610940467.3

申请日：2016-10-25

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 游东东 ,  刘德晖 ,  肖志瑜 ,  张卫文

IPC: B22F3/105 ,  B22F3/093 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00

Abstract: 本发明公开了一种3D打印的粉末离心供给、振动紧实装置及方法；包括设置在成型室内的离心铺粉器、为离心铺粉器输送粉末的给粉机构、设置在铺粉工作台中下方的可升降的三维振动成型平台；离心铺粉器整体呈可旋转且可在三维振动成型平台的工件成型区域上方平面移动的筒状结构，其上下两端开口逐渐扩大，上端开口为粉末接收口，下端开口为洒粉口，洒粉口安装有筛网，用于将接收的粉末铺洒至三维振动成型平台的工件成型区域。本装置及方法可实现铺粉过程的均匀、一致性，所铺粉末颗粒与颗粒间更为紧实，提高成型件的致密度和表面粗糙度。

公开(公告)号：CN206215913U

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201621164897.2

申请日：2016-10-25

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 游东东 ,  刘德晖 ,  肖志瑜 ,  张卫文

IPC: B22F3/105 ,  B22F3/093 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00

Abstract: 本实用新型公开了一种3D打印的粉末离心供给、振动紧实装置；包括设置在成型室内的离心铺粉器、为离心铺粉器输送粉末的给粉机构、设置在铺粉工作台中下方的可升降的三维振动成型平台；离心铺粉器整体呈可旋转且可在三维振动成型平台的工件成型区域上方平面移动的筒状结构，其上下两端开口逐渐扩大，上端开口为粉末接收口，下端开口为洒粉口，洒粉口安装有筛网，用于将接收的粉末铺洒至三维振动成型平台的工件成型区域。本装置及方法可实现铺粉过程的均匀、一致性，所铺粉末颗粒与颗粒间更为紧实，提高成型件的致密度和表面粗糙度。