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公开(公告)号：CN106707500B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201710084243.1
申请日：2017-02-16
申请人： 华南师范大学 , 深圳市国华光电科技有限公司 , 深圳市国华光电研究院
IPC分类号： G02B26/00
CPC分类号： G02B26/005
摘要： 本发明公开了一种制备电润湿显示支撑板的方法，包括以下步骤：制备具有电极层的基板；在具有电极层的基板上制备疏水性绝缘层和像素墙，所述像素墙由亲水材料制成；对具有像素墙的基板进行等离子体刻蚀，等离子体刻蚀的功率为30‑1000W/m2；将等离子体刻蚀后的基板加热，使疏水性绝缘层恢复疏水性，本发明消除了等离子体刻蚀处理显示支撑板会影响疏水性绝缘层质量的技术偏见，采用等离子体刻蚀工艺处理显示支撑板后，像素墙的亲水性得到提高，疏水层虽然会被刻蚀掉一部分，但是剩余的部分经过加热处理后，疏水性绝缘层恢复其疏水性，而像素墙依然能够保有等离子体刻蚀处理后的亲水特性，使得得到的显示支撑板能够消除油墨翻越像素墙的问题。
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公开(公告)号：CN108469640B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN201810432977.9
申请日：2018-05-08
申请人： 华南师范大学 , 深圳市国华光电科技有限公司 , 深圳市国华光电研究院
发明人： 唐彪 , 董宝琴 , 蒋洪伟 , 艾利克斯·汉森·维克多 , 周国富
摘要： 本发明公开了一种电润湿器件及其制造方法，该电润湿器件包括上基板、下基板和封装结构；其中，上基板和下基板相对设置，且通过封装结构密封闭合，形成密闭腔室；密闭腔室内填充有封装液体；封装结构包括刚性封装支撑结构和封装胶。通过以上方式，本发明电润湿器件的封装结构采用刚性封装支撑结构与封装胶结合的方式，可有效地减少封装胶的使用量，避免封装胶在压制过程中大量变形而显示区域造成污染，可更精准地控制封装结构的尺寸，大大提升器件的显示区域，以及提高产品器件的质量和可靠稳定性。
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公开(公告)号：CN108469640A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810432977.9
申请日：2018-05-08
申请人： 华南师范大学 , 深圳市国华光电科技有限公司 , 深圳市国华光电研究院
发明人： 唐彪 , 董宝琴 , 蒋洪伟 , 艾利克斯·汉森·维克多 , 周国富
摘要： 本发明公开了一种电润湿器件及其制造方法，该电润湿器件包括上基板、下基板和封装结构；其中，上基板和下基板相对设置，且通过封装结构密封闭合，形成密闭腔室；密闭腔室内填充有封装液体；封装结构包括刚性封装支撑结构和封装胶。通过以上方式，本发明电润湿器件的封装结构采用刚性封装支撑结构与封装胶结合的方式，可有效地减少封装胶的使用量，避免封装胶在压制过程中大量变形而显示区域造成污染，可更精准地控制封装结构的尺寸，大大提升器件的显示区域，以及提高产品器件的质量和可靠稳定性。
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公开(公告)号：CN106707500A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710084243.1
申请日：2017-02-16
申请人： 华南师范大学 , 深圳市国华光电科技有限公司 , 深圳市国华光电研究院
IPC分类号： G02B26/00
CPC分类号： G02B26/005
摘要： 本发明公开了一种制备电润湿显示支撑板的方法，包括以下步骤：制备具有电极层的基板；在具有电极层的基板上制备疏水性绝缘层和像素墙，所述像素墙由亲水材料制成；对具有像素墙的基板进行等离子体刻蚀，等离子体刻蚀的功率为30‑1000W/m2；将等离子体刻蚀后的基板加热，使疏水性绝缘层恢复疏水性，本发明消除了等离子体刻蚀处理显示支撑板会影响疏水性绝缘层质量的技术偏见，采用等离子体刻蚀工艺处理显示支撑板后，像素墙的亲水性得到提高，疏水层虽然会被刻蚀掉一部分，但是剩余的部分经过加热处理后，疏水性绝缘层恢复其疏水性，而像素墙依然能够保有等离子体刻蚀处理后的亲水特性，使得得到的显示支撑板能够消除油墨翻越像素墙的问题。
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公开(公告)号：CN208239650U
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201820689340.3
申请日：2018-05-08
申请人： 华南师范大学 , 深圳市国华光电科技有限公司 , 深圳市国华光电研究院
发明人： 唐彪 , 董宝琴 , 蒋洪伟 , 艾利克斯·汉森·维克多 , 周国富
摘要： 本实用新型公开了一种电润湿器件，该电润湿器件包括上基板、下基板和封装结构；其中，上基板和下基板相对设置，且通过封装结构密封闭合，形成密闭腔室；密闭腔室内填充有封装液体；封装结构包括刚性封装支撑结构和封装胶。通过以上方式，本实用新型电润湿器件的封装结构采用刚性封装支撑结构与封装胶结合的方式，可有效地减少封装胶的使用量，避免封装胶在压制过程中大量变形而显示区域造成污染，可更精准地控制封装结构的尺寸，大大提升器件的显示区域，以及提高产品器件的质量和可靠稳定性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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