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发明公开
一种电润湿装置用基板及其制备方法和应用审中-实审

公开(公告)号：CN117031730A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311001939.5

申请日：2023-08-08

申请人： 华南师范大学 , 光显科技(广东)有限公司

发明人： 孙海玲 , 许锦棠 , 熊凯 , 王耀 , 周国富

IPC分类号： G02B26/00

摘要： 本发明公开了一种电润湿装置用基板及其制备方法和应用，属于电润湿技术领域。本发明提供的电润湿装置用基板，包括：衬底，衬底的至少一侧表面含有羟基；桥联结构，桥联结构的制备原料包括含氟硅烷偶联剂，含氟硅烷偶联剂中至少一个端部和衬底表面的羟基化学连接；疏水层，疏水层设于桥联结构远离衬底一侧表面，且疏水层的材质包括含氟聚合物。本发明提供的基板中，各层间的耦合强度较高。本发明还提供了上述基板的制备方法和应用。