公开(公告)号：CN119040690A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411159774.9

申请日：2024-08-22

Applicant: 华北电力大学(保定)

Inventor： 丁海民 ,  张潇 ,  柳青 ,  朱人杨 ,  张晓翠 ,  刘洹钰

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08 ,  B21B3/00

Abstract: 本发明提供了一种颗粒增强高强高导铜合金及其制备方法，属于铜合金制备技术领域，所述铜合金的化学组成包括：钴1.00％～6.00％，硅0.10％～2.00％，钛0.10％～3.00％，其余为铜和不可避免的杂质。本发明通过将不同粒度、不同性质、不同形貌或不同维度的增强体引入铜基体中，形成混杂体系，利用混杂增强效应，抑制沉淀强化相的回溶和粗化，并引入微米相阻碍晶粒长大，进而制备出兼具优异的强度、导电率、抗高温软化性能的高强高导铜合金。