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公开(公告)号：CN117894524A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410143284.3
申请日：2024-02-01
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明属于电子封装技术领域，具体公开了一种低压辅助低温烧结型银浆及其制备方法和烧结方法，制备方法包括以下步骤：将多种低分解温度或沸点的有机溶剂超声混合得到有机溶剂混合物、向上述制得的有机溶剂混合物中加入表面包覆有机包覆层的银颗粒，再经机械搅拌制得银浆；烧结方法包括以下步骤：通过丝网印刷的方法将银浆涂敷于第一镀银基体表面，然后烘干；将第二镀银基体放置在涂覆有银浆的第一镀银基体表面，形成三明治夹芯结构；热压烧结。本发明的烧结型银浆制备方法，制备工艺简单可靠，烧结型银浆成分简单，且有机成分的热分解温度较低，显著降低了烧结条件，获得的烧结银接头孔隙率较低，提升了烧结银接头的力学性能和热导率。
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