公开(公告)号：CN109346457A

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201811148997.X

申请日：2018-09-29

Applicant: 华侨大学

Inventor： 郭新华 ,  杨光灯 ,  戴家庆

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/043 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明公开了一种具有电磁隔离功能的IGBT功率模块，包括端盖、塑料管壳、元器件、键合线及金属底板；所述元器件设置在由端盖、塑料管壳和金属底板组成的壳体内，包括功率半导体芯片；所述功率半导体芯片与所述键合线相连接；所述IGBT功率模块还包括电磁隔离单元；所述电磁隔离单元包括设置在所述壳体内的金属外壳；所述金属外壳设置在所述元器件上方并能覆盖住所述元器件；所述金属外壳还与所述金属底板相连接，实现了金属底板的导电连续性。本发明能够有效地实现电磁隔离，提高IGBT功率模块的使用性能、延长模块的使用寿命及提高稳定性。

公开(公告)号：CN210703324U

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201921540504.7

申请日：2019-09-17

Applicant: 华侨大学

Inventor： 郭新华 ,  杨光灯

IPC: B23K37/04

Abstract: 本实用新型公开了一种倒装热敏电阻子单元焊接模具，包括下模座、上模板和固定扣，且下模座根据热敏电阻子单元的三部分：热敏电阻、焊片和DBC的形状开设有一级、二级和三级凹槽，各级凹槽分别对热敏电阻子单元完成了定位及阻焊和溢锡的作用下，模座可完成进行简易的完成热敏电阻子单元倒装装配，且可以根据需要定制多个焊接单元，上模板和下模座直接贴合进行固定，进一步的通过定位扣完成工装的加强固定，使得焊接过程稳定。该倒装热敏电阻焊接模具，方便操作人员装配，焊接效率提高，利于提高焊接质量。