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公开(公告)号：CN106785399B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201611224255.1
申请日：2016-12-27
Applicant: 华侨大学
Abstract: 一种薄型高增益UHF RFID抗金属标签天线，包括介质基板，及分别贴设于该介质基板上下表面的上层金属贴片和下层接地金属贴片，该上层金属贴片上设有标签芯片；所述上层金属贴片开设有一第一槽和两第二槽以增加天线表面电流的路径；该第一槽横向贯穿该上层金属贴片；该两第二槽为纵向延伸并分别与第一槽两侧相连；该标签芯片连接于该第一槽中部。本发明的天线不需要通过短路通孔、短路销钉或短路贴片，将天线上层贴片与地板相连。本发明通过改变天线上层金属贴片中第一槽和第二槽的相关结构，可以对标签天线阻抗进行有效的调节，从而与标签芯片达到很好的共轭匹配。具有加工方便，抗金属性好，识别距离远等优点。
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公开(公告)号：CN107607381B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201711132435.1
申请日：2017-11-15
Applicant: 华侨大学
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明涉及层状岩石试块的楔形劈裂装置，有效解决岩石试件的劈裂实验模拟及摩擦力的计算困难，实验精确性低的问题，劈拉套盒由槽体和槽体前后两侧外壁上有横轴构成，槽体一端和底部开口，另一端封闭；劈拉套盒的横轴上套有承压滚轴，左右对称的两个劈拉套盒的封闭端相对，开口端朝外，两个劈拉套盒之间有楔块；楔块是，横板前后两侧底部有前和后面板，构成楔形槽状结构，本发明有较好的强度、刚度及稳定性等力学性能，不会发生试件的受力变形，简化了实验试件的应力分析，方便了实验并加快了实验进程，避免了不必要因素的干扰，操作简单、使用方便、可节省成本。
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公开(公告)号：CN106785401A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710006767.9
申请日：2017-01-05
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q19/104 , H01Q19/30
Abstract: 一种基于容性加载的小型化准八木天线，包括介质基板、天线馈线、平衡巴伦、差模馈电电路、共面带线、馈源振子、引向器和接地片；该天线馈线一端连接天线端口，另一端连接平衡巴伦一端；该平衡巴伦另一端与差模馈电电路一端相连，该天线馈线和平衡巴伦布置于该介质基板一端的一侧；该差模馈电电路另一端与共面带线一端相连，且该差模馈电电路水平布置于介质基板该端的另一侧；馈源振子的源端与共面带线另一端相连，馈源振子两辐射端还分别设有第一金属条和第二金属条；该引向器水平地布置于该介质基板另一端。本发明通过减小纵向和横向长度，从而实现八木天线的小型化，使得天线结构更为紧凑，还能确保良好的电气性能特性。
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公开(公告)号：CN106785399A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611224255.1
申请日：2016-12-27
Applicant: 华侨大学
Abstract: 一种薄型高增益UHF RFID抗金属标签天线，包括介质基板，及分别贴设于该介质基板上下表面的上层金属贴片和下层接地金属贴片，该上层金属贴片上设有标签芯片；所述上层金属贴片开设有一第一槽和两第二槽以增加天线表面电流的路径；该第一槽横向贯穿该上层金属贴片；该两第二槽为纵向延伸并分别与第一槽两侧相连；该标签芯片连接于该第一槽中部。本发明的天线不需要通过短路通孔、短路销钉或短路贴片，将天线上层贴片与地板相连。本发明通过改变天线上层金属贴片中第一槽和第二槽的相关结构，可以对标签天线阻抗进行有效的调节，从而与标签芯片达到很好的共轭匹配。具有加工方便，抗金属性好，识别距离远等优点。
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公开(公告)号：CN107607380B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201711131606.9
申请日：2017-11-15
Applicant: 华侨大学
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明涉及多角度含夹层类岩体加固试验用的制作模具，有效解决多角度含夹层岩体和锚杆在加固技术上提高构件的整体稳定性，较高的强度和变形能力及节省成本和材料的问题，前、后、左、右钢板装在底板上构成长方形槽体，长方形槽体上端有多对槽口，任意一对槽口内有伸进长方形槽体内的挡板，长方形槽体侧壁上有成对的预留锚杆孔，任意一对预留锚杆孔内有PVC管，PVC管的中部穿过挡板的中心孔，本发明具有较好的强度、刚度及稳定性等力学性能，浇筑试件是不会引起试件的变形，提高试件的完整性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106654524A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611243824.7
申请日：2016-12-29
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q1/36 , H01Q1/38
Abstract: 一种双层结构宽频带UHF RFID抗金属标签天线，包括上层介质板、下层介质板和标签芯片；该上层介质板上表面印制有类偶极子天线；该下层介质板的上表面、下表面和两侧包裹有金属贴片，且上表面的金属贴片开设有矩形的耦合缝隙；该标签芯片位于上层介质板上表面的相对耦合缝隙处且与类偶极子天线相连；该类偶极子天线设有中心槽和偶数个方形槽；该中心槽纵向贯通该类偶极子天线中部以容纳该标签芯片；该方形槽为纵向布置且位于该中心槽的两侧。本发明省去了短路销钉或短路通孔，降低了加工难度，有着稳定的工作状态，并且能够匹配多种不同阻抗的标签芯片，具有尺寸小、宽带宽和识别距离远等优点。
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公开(公告)号：CN106785401B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN201710006767.9
申请日：2017-01-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 一种基于容性加载的小型化准八木天线，包括介质基板、天线馈线、平衡巴伦、差模馈电电路、共面带线、馈源振子、引向器和接地片；该天线馈线一端连接天线端口，另一端连接平衡巴伦一端；该平衡巴伦另一端与差模馈电电路一端相连，该天线馈线和平衡巴伦布置于该介质基板一端的一侧；该差模馈电电路另一端与共面带线一端相连，且该差模馈电电路水平布置于介质基板该端的另一侧；馈源振子的源端与共面带线另一端相连，馈源振子两辐射端还分别设有第一金属条和第二金属条；该引向器水平地布置于该介质基板另一端。本发明通过减小纵向和横向长度，从而实现八木天线的小型化，使得天线结构更为紧凑，还能确保良好的电气性能特性。
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公开(公告)号：CN206349503U
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201720009540.5
申请日：2017-01-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 一种基于容性加载的小型化准八木天线，包括介质基板、天线馈线、平衡巴伦、差模馈电电路、共面带线、馈源振子、引向器和接地片；该天线馈线一端连接天线端口，另一端连接平衡巴伦一端；该平衡巴伦另一端与差模馈电电路一端相连，该天线馈线和平衡巴伦布置于该介质基板一端的一侧；该差模馈电电路另一端与共面带线一端相连，且该差模馈电电路水平布置于介质基板该端的另一侧；馈源振子的源端与共面带线另一端相连，馈源振子两辐射端还分别设有第一金属条和第二金属条；该引向器水平地布置于该介质基板另一端。本实用新型通过减小纵向和横向长度，从而实现八木天线的小型化，使得天线结构更为紧凑，还能确保良好的电气性能特性。
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公开(公告)号：CN206349517U
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201720009766.5
申请日：2017-01-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 一种简易的小型化八木天线，包括介质基板，设置于该介质基板正面的天线馈线、平衡巴伦、差模馈电电路、共面带线、馈源振子和引向器，及设置于该介质基板反面的接地片；该天线馈线一端连接天线端口，另一端连接平衡巴伦一端；该平衡巴伦另一端与差模馈电电路一端相连，该天线馈线和平衡巴伦水平并列地布置于该介质基板一端的一侧；该差模馈电电路另一端与共面带线一端相连，且该差模馈电电路水平布置于介质基板该端的另一侧；该馈源振子水平布置于该介质基板中部，馈源振子的源端与共面带线另一端相连；该引向器水平地布置于该介质基板另一端。将平衡巴伦和天线馈线横置以减小纵向长度；从而实现小型化，使得天线结构更为紧凑，还能确保良好的电气性能特性。
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公开(公告)号：CN206349502U
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201621443728.2
申请日：2016-12-27
Applicant: 华侨大学
Abstract: 一种薄型高增益UHF RFID抗金属标签天线，包括介质基板，及分别贴设于该介质基板上下表面的上层金属贴片和下层接地金属贴片，该上层金属贴片上设有标签芯片；所述上层金属贴片开设有一第一槽和两第二槽以增加天线表面电流的路径；该第一槽横向贯穿该上层金属贴片；该两第二槽为纵向延伸并分别与第一槽两侧相连；该标签芯片连接于该第一槽中部。本实用新型的天线不需要通过短路通孔、短路销钉或短路贴片，将天线上层贴片与地板相连。本实用新型通过改变天线上层金属贴片中第一槽和第二槽的相关结构，可以对标签天线阻抗进行有效的调节，从而与标签芯片达到很好的共轭匹配。具有加工方便，抗金属性好，识别距离远等优点。
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