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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106932339A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201710293881.4
申请日：2017-04-28
Applicant: 华侨大学
IPC: G01N19/04
CPC classification number: G01N19/04
Abstract: 本发明公开了一种超细磨料与高分子基体材料的界面结合强度测量方法，包括：将磨抛工具试样固定；调整磨抛工具或探针位置，使探针端部对准磨抛工具上的单颗磨粒；在探针端部涂上粘结剂；在探针端部与磨粒顶部之间施加一定的载荷，使探针端部与磨粒顶部紧密接触；待二者牢固粘接后，在探针上施加一定的载荷，沿垂直于磨粒与探针的接触界面方向将磨粒从磨抛工具基体中拉出；测量出探针在拉出磨粒过程中所受到的拉力；测算被拉出磨粒与基体的接触面积；计算得到超细磨料与基体材料的界面结合强度。本发明的方法能对超细磨料与基体材料之间的界面结合强度进行较精确的定量测量，测量条件简单，操作简便，对磨抛工具的制备与应用等相关领域具有十分重要的意义。
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公开(公告)号：CN109571302A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811390014.3
申请日：2018-11-21
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于拉伸强度的半固结磨料抛光工具界面结合强度的表征方法，包括如下步骤：(1)将含磨料抛光工具的基体与涂覆基材相分离；(2)将上述基体按照国家标准制成不同的标准样件；(3)在拉伸试验机上安装上述不同的标准样件，测得该标准样件在断裂瞬间的拉伸强度；(4)记录上述拉伸强度的数值，通过对比上述不同的标准样件的拉伸强度来表征不同的含磨料抛光工具的截面结合强度。本发明操作简单，实验条件要求低，成本低，可以用于对于抛光工具中基体对磨料界面结合强度的评价，对抛光工具的界面结合强度的表征测量以及抛光工具制备应用等相关领域有着重要的意义。
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公开(公告)号：CN109571302B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201811390014.3
申请日：2018-11-21
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于拉伸强度的半固结磨料抛光工具界面结合强度的表征方法，包括如下步骤：(1)将含磨料抛光工具的基体与涂覆基材相分离；(2)将上述基体按照国家标准制成不同的标准样件；(3)在拉伸试验机上安装上述不同的标准样件，测得该标准样件在断裂瞬间的拉伸强度；(4)记录上述拉伸强度的数值，通过对比上述不同的标准样件的拉伸强度来表征不同的含磨料抛光工具的截面结合强度。本发明操作简单，实验条件要求低，成本低，可以用于对于抛光工具中基体对磨料界面结合强度的评价，对抛光工具的界面结合强度的表征测量以及抛光工具制备应用等相关领域有着重要的意义。
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公开(公告)号：CN106970022A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710293883.3
申请日：2017-04-28
Applicant: 华侨大学
IPC: G01N19/04
CPC classification number: G01N19/04
Abstract: 本发明公开了一种超细磨料与基体材料的界面结合强度测量装置，包括光学平板、样品台、探针、第一滑台、第二滑台、显微放大系统和测力装置。该第一滑台连接驱动样品台在XOY平面移动以调整被测试样位置；通过显微放大系统对被测试样进行放大及测出被拉出磨粒与基体的接触面积；该第二滑台驱动连接板沿Z轴升降使得探针与被测试样上的单颗磨粒粘接或将磨粒从基体中拉出；测力装置包括力传感器、电荷放大器、数据采集卡和主机，以根据拉力和接触面积计算界面结合强度数据。本发明提供的装置能够对超细磨料与基体之间的界面结合强度进行较为精确的定量测量，且设备结构简单，测量精度较高，维护方便，测试成本低。
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公开(公告)号：CN207036654U
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201720463868.4
申请日：2017-04-28
Applicant: 华侨大学
IPC: G01N19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种超细磨料与基体材料的界面结合强度测量装置，包括光学平板、样品台、探针、第一滑台、第二滑台、显微放大系统和测力装置。该第一滑台连接驱动样品台在XOY平面移动以调整被测试样位置；通过显微放大系统对被测试样进行放大及测出被拉出磨粒与基体的接触面积；该第二滑台驱动连接板沿Z轴升降使得探针与被测试样上的单颗磨粒粘接或将磨粒从基体中拉出；测力装置包括力传感器、电荷放大器、数据采集卡和主机，以根据拉力和接触面积计算界面结合强度数据。本实用新型提供的装置能够对超细磨料与基体之间的界面结合强度进行较为精确的定量测量，且设备结构简单，测量精度较高，维护方便，测试成本低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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