公开(公告)号：CN112673716A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201880097221.1

申请日：2018-12-28

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 孙正宝 ,  张旭 ,  王斌 ,  郝海 ,  彭利军

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种印制电路板及其制造方法、电子设备，涉及电子技术领域，所述印制电路板具有贯穿所述印制电路板的目标孔(A)，所述印制电路板中连通所述目标孔(A)的至少一侧中，未设置有所述目标孔(A)的区域具有用于阻挡液体流动的阻挡结构(B)。能够减弱腐蚀物在目标孔(A)外的蔓延程度，避免印制电路板无法正常使用。

公开(公告)号：CN112673716B

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN201880097221.1

申请日：2018-12-28

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 孙正宝 ,  张旭 ,  王斌 ,  郝海 ,  彭利军

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种印制电路板及其制造方法、电子设备，涉及电子技术领域，所述印制电路板具有贯穿所述印制电路板的目标孔(A)，所述印制电路板中连通所述目标孔(A)的至少一侧中，未设置有所述目标孔(A)的区域具有用于阻挡液体流动的阻挡结构(B)。能够减弱腐蚀物在目标孔(A)外的蔓延程度，避免印制电路板无法正常使用。