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公开(公告)号：CN119447831A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202310962161.8
申请日：2023-07-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种频率选择表面结构、天线系统和基站，频率选择表面结构包括频率选择表面、馈电网络和移相器。频率选择表面包括金属层，移相器与馈电网络电连接，并且，移相器和馈电网络集成于频率选择表面的金属层。频率选择表面结构在移相器不遮挡天线波束的情况下还能降低传输损耗，可以兼顾天线信号的覆盖范围和传输质量，解决了多频段集成天线系统中移相器布局困难的问题。
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公开(公告)号：CN119905814A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202311418212.7
申请日：2023-10-27
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种馈电结构、馈电网络、天线及基站。其中，第一功分馈线，第一功分馈线具有第一端口和至少两个第二端口；至少两个巴伦，每个巴伦均包括馈电体和馈电引脚，馈电体与第二端口连接，馈电引脚设于馈电体背离第二端口的一端；功分隔离件，功分隔离件上形成有第一功分隔离空间，第一功分馈线固定于第一功分隔离件上且位于第一功分隔离空间内；巴伦隔离件上形成有巴伦隔离空间，馈电体固定于巴伦隔离件上且位于巴伦隔离空间内。本申请能够增加馈电结构中的第一功分馈线和巴伦与外部环境中的部件之间的隔离作用，从而减少辐射损耗。
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公开(公告)号：CN104716426A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201310690542.1
申请日：2013-12-13
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H01Q21/0043 , H01P5/12 , H01Q13/18 , H01Q21/0006 , H01Q21/005 , H01Q21/0093 , H01Q21/064
Abstract: 本发明提供了一种阵列天线，包括腔体功分器及末级功分耦合辐射单元，腔体功分器接收输入信号后进行功分，以输出第一功分信号，末级功分耦合辐射单元包括介质基板、第一金属表层及第二金属表层，第二金属表层形成有耦合缝隙阵列，以接收第一功分信号，第一金属表层形成有对应耦合缝隙阵列的辐射缝隙阵列，介质基板上开设有若干金属化通孔单元，金属化通孔单元垂直贯穿第一及第二金属表层，每一金属化通孔单元对应的范围包围一个耦合缝隙及与该耦合缝隙对应的辐射缝隙，以对第一功分信号进行末级功分，来输出第二功分信号至辐射缝隙阵列，从而使辐射缝隙阵列将第二功分信号辐射出去。本发明实现了提高带宽的目的。
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公开(公告)号：CN117525786A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202210906236.6
申请日：2022-07-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种传输线组件、印制电路板组件、电子设备，涉及印制电路板技术领域，解决了信号线的信号损耗大的问题。传输线组件包括屏蔽罩和信号线；屏蔽罩与接地端连接；该屏蔽罩具有容纳空间，该容纳空间设有第一开口和第二开口；该信号线包括相对设置的第一端和第二端；该信号线穿设于该容纳空间，且该信号线与该容纳空间的内侧壁具有间隙；该第一端穿过该第一开口，该第二端穿过该第二开口，信号线的第一端和第二端中的至少一端用于与信号端连接。由于信号线处于空气介质中，有效改善信号损耗。屏蔽罩对信号线的包裹可以避免信号线辐射溢出干扰其他传输线。屏蔽罩和信号线与印制电路板通过表面贴装工艺焊接，可以降低工艺成本和工艺时间。
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