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公开(公告)号：CN115594389B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202111050692.7
申请日：2021-09-08
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: C03B11/08
Abstract: 本申请涉及一种镜片加工模具、模压成型装备和镜片加工模具的制作方法。镜片加工模具包括上模具和下模具，上模具具有上型腔，下模具具有下型腔。上模具包括上板体，下模具包括下板体，上板体设置有定位件，下板体设置有定位配合件，且定位件和定位配合件设置有相适配的导向面，以使上型腔与下型腔同心。定位件与定位配合件的导向面在互相接触时具有自动导向作用，可实现定位件与定位配合件的中心轴自动趋向于同心，从而使得上模具的上型腔与下模具的下型腔趋向于同心。上板体、下板体、定位件和定位配合件的材料为陶瓷或钨钢，具有高硬度高耐磨性，不易受温度影响的特性，满足镜片加工模具的特殊工况，具有较高的使用寿命。
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公开(公告)号：CN113873110B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202110985961.2
申请日：2019-10-28
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种摄像头模组及终端，该摄像头模组包括固定镜头组及可调镜头组，其中，固定镜头组及可调镜头组沿摄像头模组的轴线层叠设置，且可调镜头组及固定镜头组共轴。可调镜头组可相对固定镜头组沿摄像头模组的轴线方向滑动；从而可以通过调整可调镜头组来调整摄像头模组的焦距；摄像头模组还包括驱动可调镜头组相对固定镜头组滑动的驱动机构。
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公开(公告)号：CN114745477A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202011548257.2
申请日：2020-12-23
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开一种摄像模组及电子设备，可有效避免摄像模组的图像传感器及其他电子元器件因受高温影响而发生故障，保证摄像模组和电子设备的使用可靠性。摄像模组包括补强板、电路板、图像传感器、支撑体和镜头，电路板固接于补强板的顶面，电路板设有第一安装孔和位于第一安装孔周边的避让空间，至少部分图像传感器位于第一安装孔，图像传感器固接于补强板，支撑体位于电路板的顶侧，支撑体的支脚通过避让空间抵接补强板，镜头安装于支撑体的顶侧。其中，补强板的热导率等于或大于10W/mK，支撑体的热导率等于或大于5W/mK。
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公开(公告)号：CN110913099A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201911032293.0
申请日：2019-10-28
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种摄像头模组及终端，该摄像头模组包括固定镜头组及可调镜头组，其中，固定镜头组及可调镜头组沿摄像头模组的轴线层叠设置，且可调镜头组及固定镜头组共轴。可调镜头组可相对固定镜头组沿摄像头模组的轴线方向滑动；从而可以通过调整可调镜头组来调整摄像头模组的焦距；摄像头模组还包括驱动可调镜头组相对固定镜头组滑动的驱动机构。
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公开(公告)号：CN119956186A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202311485280.5
申请日：2023-11-08
Applicant: 株洲硬质合金集团有限公司 , 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种硬质合金、制备方法及其应用，硬质合金包括碳化钨WC和铬Cr元素，铬Cr元素固溶于碳化钨WC且均匀分布在硬质合金中，铬Cr元素在硬质合金中的含量为0.3％‑2.5％，该硬质合金中不含任何金属粘结相，铬Cr元素通过固溶的方式存在在WC中，且均匀分布在硬质合金中。这样，通过添加铬Cr元素能够抑制WC晶粒过度长大。以固溶的形式同样也不存在第二相析出的问题。进而，能够提升硬质合金的硬度和耐腐蚀性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113810574A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111060777.3
申请日：2019-10-17
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本申请提供了一种摄像模组和电子设备，涉及电子设备技术领域，以解决摄像模组占用空间大的技术问题；本申请实施例提供的摄像模组包括电路板、图像传感器和镜头组件；电路板的第一板面上设有凹陷部，凹陷部的边缘处设有第一焊接部；图像传感器设置在凹陷部内，从而能够降低电路板和图像传感器在竖向空间上的占用；图像传感器的边缘处设有用于与电路板的第一焊接部焊接的第二焊接部；第一焊接部和第二焊接部焊接后，便可实现图像传感器和电路板之间的固定连接和电连接；镜头组件设置在图像传感器的上方，并固定在电路板的第一板面上，外界光线经镜头组件处理后可以投射在图像传感器的顶面，以将光信号转换成电信号。
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公开(公告)号：CN112753209A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201880097929.7
申请日：2018-09-29
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本申请涉及一种摄像模组中的承载结构及制造方法、摄像模组及终端设备，涉及电子技术应用领域，包括：印刷电路板、光传感器、表面贴装元件和支撑罩，支撑罩扣置在PCB上，与PCB形成腔体，光传感器和表面贴装元件均设置在PCB上，且位于腔体内；支撑罩远离PCB的一侧具有第一通槽，第一通槽在PCB上的正投影覆盖表面贴装元件在PCB上的正投影，表面贴装元件远离PCB的一端位于第一通槽内；支撑罩远离PCB的一侧具有第二通槽，第二通槽用于供光线通过，并使光线照射在光传感器的感光区域。本申请在减小了摄像模组中的承载结构的厚度的同时保证了光传感器不被污染。本申请用于实现终端设备的小型化和薄型化。
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公开(公告)号：CN116165761A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202111406358.0
申请日：2021-11-24
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种光学镜头、摄像模组及电子设备。光学镜头包括壳体、第一镜头、第一载体、第一滑杆、第一驱动组件以及第一滚珠组件；第一载体位于壳体内侧，第一镜头安装于第一载体；第一载体设有沿第一镜头的光轴方向延伸的第一滑道，第一滑杆固定于壳体并贯穿第一滑道，第一驱动组件用于驱动第一载体沿第一滑杆滑动；第一滚珠组件包括收容件和滚珠，收容件包括开口，滚珠安装于收容件内并部分露出开口，滚珠能够在收容件内滚动，收容件固定于第一载体内，滚珠露出开口的部分与第一滑杆接触，并将第一滑杆抵持于第一滑道的内壁。本申请提供的光学镜头在任何姿态下均能实现良好成像效果。
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公开(公告)号：CN108886566B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201780018303.8
申请日：2017-01-13
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 一种摄像头基板组件、摄像头模组及终端设备，包括层叠的硬性支撑板(20)及印刷电路板(10)，其中，印刷电路板(10)上设置有用于安放摄像头芯片(80)的至少两个安装孔(11,12)，硬性支撑板(20)具有朝向每个安装孔(11，12)且用于支撑所述摄像头芯片(80)的安装面(21,22)，其中，硬性支撑板(20)的强度大于所述印刷电路板(10)，且安装面(21,22)的平面度小于设定阈值。通过采用在印刷电路板(10)上开设安装孔(11,12)，并在硬性支撑板(20)上设置安装面(21,22)来支撑摄像头，从而避免了在印刷电路板(10)与柔性电路板(30)在压合时翘曲对摄像头安装造成的影响，提高了摄像头在安装后的平整度，进而提高了摄像头模组的摄像效果。
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公开(公告)号：CN108886566A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780018303.8
申请日：2017-01-13
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/225
Abstract: 一种摄像头基板组件、摄像头模组及终端设备，包括层叠的硬性支撑板(20)及印刷电路板(10)，其中，印刷电路板(10)上设置有用于安放摄像头芯片(80)的至少两个安装孔(11,12)，硬性支撑板(20)具有朝向每个安装孔(11，12)且用于支撑所述摄像头芯片(80)的安装面(21,22)，其中，硬性支撑板(20)的强度大于所述印刷电路板(10)，且安装面(21,22)的平面度小于设定阈值。通过采用在印刷电路板(10)上开设安装孔(11,12)，并在硬性支撑板(20)上设置安装面(21,22)来支撑摄像头，从而避免了在印刷电路板(10)与柔性电路板(30)在压合时翘曲对摄像头安装造成的影响，提高了摄像头在安装后的平整度，进而提高了摄像头模组的摄像效果。
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