公开(公告)号：CN113498295B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202010195591.8

申请日：2020-03-19

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 汤勇 ,  聂聪 ,  刘用鹿 ,  靳林芳 ,  陈恭 ,  范东强 ,  段龙华 ,  王英先

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种超薄均热板及其制备方法、电子设备，其中，均热板包括第一盖板及第二盖板；第一盖板与第二盖板密封连接形成密封腔体，密封腔体内为负压环境且设有毛细结构及冷却介质，在第一盖板的内表面和/或第二盖板的内表面和/或毛细结构中包括疏水结构层及亲水结构层；疏水结构层由第一盖板和/或第二盖板和/或毛细结构经过蚀刻或沉积或膜层处理后进行表面疏水化处理得到。本申请实施例提供的超薄均热板，利用疏水结构层能够有效的阻止液膜的形成，提高了气化核心密度，减小壁面过热度，同时使超薄均热板的径向热阻降低，提升了超薄均热板的均温性能和传热性能。

公开(公告)号：CN113498295A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202010195591.8

申请日：2020-03-19

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 汤勇 ,  聂聪 ,  刘用鹿 ,  靳林芳 ,  陈恭 ,  范东强 ,  段龙华 ,  王英先

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种超薄均热板及其制备方法、电子设备，其中，均热板包括第一盖板及第二盖板；第一盖板与第二盖板密封连接形成密封腔体，密封腔体内为负压环境且设有毛细结构及冷却介质，在第一盖板的内表面和/或第二盖板的内表面和/或毛细结构中包括疏水结构层及亲水结构层；疏水结构层由第一盖板和/或第二盖板和/或毛细结构经过蚀刻或沉积或膜层处理后进行表面疏水化处理得到。本申请实施例提供的超薄均热板，利用疏水结构层能够有效的阻止液膜的形成，提高了气化核心密度，减小壁面过热度，同时使超薄均热板的径向热阻降低，提升了超薄均热板的均温性能和传热性能。