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公开(公告)号：CN112383490B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202011318972.7
申请日：2016-03-18
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04L47/52
Abstract: 本发明实施例提供了一种芯片和传输调度方法，涉及芯片领域，芯片由至少两个芯片裸片DIE合封而成；至少两个DIE构成至少一个DIE组，DIE组中包括第一DIE和第二DIE，第一DIE中设置有第一处理单元和n组端口，第二DIE中设置有第二处理单元和m组端口数；第一处理单元，用于监测由第一DIE输出数据至第二DIE的处理队列的队列深度，在队列深度达到第一预设阈值时通过与第二处理单元握手将n组端口中的至少一组第一类型端口由输入切换为输出，并将m组端口中与每组第一类型端口匹配连接的第二类型端口由输出切换为输入。解决了现有技术中DIE间的物理层接口互联资源可能不能充分利用，存在资源浪费的问题。
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公开(公告)号：CN107204940B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201610156804.X
申请日：2016-03-18
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04L12/873
Abstract: 本发明实施例提供了一种芯片和传输调度方法，涉及芯片领域，芯片由至少两个芯片裸片DIE合封而成；至少两个DIE构成至少一个DIE组，DIE组中包括第一DIE和第二DIE，第一DIE中设置有第一处理单元和n组端口，第二DIE中设置有第二处理单元和m组端口数；第一处理单元，用于监测由第一DIE输出数据至第二DIE的处理队列的队列深度，在队列深度达到第一预设阈值时通过与第二处理单元握手将n组端口中的至少一组第一类型端口由输入切换为输出，并将m组端口中与每组第一类型端口匹配连接的第二类型端口由输出切换为输入。解决了现有技术中DIE间的物理层接口互联资源可能不能充分利用，存在资源浪费的问题。
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公开(公告)号：CN112383490A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011318972.7
申请日：2016-03-18
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04L12/873
Abstract: 本发明实施例提供了一种芯片和传输调度方法，涉及芯片领域，芯片由至少两个芯片裸片DIE合封而成；至少两个DIE构成至少一个DIE组，DIE组中包括第一DIE和第二DIE，第一DIE中设置有第一处理单元和n组端口，第二DIE中设置有第二处理单元和m组端口数；第一处理单元，用于监测由第一DIE输出数据至第二DIE的处理队列的队列深度，在队列深度达到第一预设阈值时通过与第二处理单元握手将n组端口中的至少一组第一类型端口由输入切换为输出，并将m组端口中与每组第一类型端口匹配连接的第二类型端口由输出切换为输入。解决了现有技术中DIE间的物理层接口互联资源可能不能充分利用，存在资源浪费的问题。
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公开(公告)号：CN107204940A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610156804.X
申请日：2016-03-18
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04L12/873
Abstract: 本发明实施例提供了一种芯片和传输调度方法，涉及芯片领域，芯片由至少两个芯片裸片DIE合封而成；至少两个DIE构成至少一个DIE组，DIE组中包括第一DIE和第二DIE，第一DIE中设置有第一处理单元和n组端口，第二DIE中设置有第二处理单元和m组端口数；第一处理单元，用于监测由第一DIE输出数据至第二DIE的处理队列的队列深度，在队列深度达到第一预设阈值时通过与第二处理单元握手将n组端口中的至少一组第一类型端口由输入切换为输出，并将m组端口中与每组第一类型端口匹配连接的第二类型端口由输出切换为输入。解决了现有技术中DIE间的物理层接口互联资源可能不能充分利用，存在资源浪费的问题。
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