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发明公开
一种支化型有机硅材料审中-实审

公开(公告)号：CN117003785A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202210476531.2

申请日：2022-04-29

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 杨宁远 , 高诗阳 , 刘心元 , 程鑫 , 张宇

IPC: C07F7/08 , C08G77/38 , G03F7/075

Abstract: 本发明提供一种支化型有机硅材料，其具有ABmCn支化结构，其中A＝Si(OSi)aD(4‑a)，a是整数3或4，m是等于或大于0的整数，n是等于或大于3的整数，并且m≤n，B为连接基团，在存在时分别连接A与C，C具有至少一个可交联基团以构建支化臂，D是不具有交联功能或继续反应功能的端基基团。本发明还提供包含该支化型有机硅材料的组合物，以及使用该支化型有机硅材料或其组合物对衬底进行图案化的方法。

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