一种基材玻璃及由基材玻璃制得的化学强化玻璃

    公开(公告)号:CN117486487A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202210885313.4

    申请日:2022-07-26

    IPC分类号: C03C3/095 C03C21/00

    摘要: 本申请提供了一种基材玻璃及由基材玻璃制得的化学强化玻璃,以及包含该基材玻璃或化学强化玻璃的玻璃器件、包含该化学强化玻璃的电子设备。通过优化基材玻璃的配方,其不仅能够满足浮法量产的要求,而且具有较高的离子交换应力效益,采用该基材玻璃制备化学强化玻璃时,在较低钠锂交换量的情况下,就能够达到高的应力效益,制得的化学强化玻璃具有较高的机械强度。同时,由于本申请的基材玻璃具有高的离子交换应力效益,在采用盐浴进行化学强化时,基材玻璃向盐浴中释放的锂离子含量较现有锂铝硅玻璃少,有利于提高盐浴的使用寿命。

    一种强化微晶玻璃和玻璃器件以及电子设备

    公开(公告)号:CN117430333A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202311034439.1

    申请日:2022-07-22

    IPC分类号: C03C10/12 C03C10/04 C03C21/00

    摘要: 本发明属于锂铝硅微晶玻璃技术领域,具体涉及一种具有优异单体强度和优异抗跌落性能的强化微晶玻璃和玻璃器件以及电子设备,所述强化微晶玻璃包含压缩应力层和张应力层,所述强化微晶玻璃的主晶相包括透锂长石晶相和二硅酸锂晶相,所述强化微晶玻璃满足:表面CS为500‑1000MPa;50.00>表面CS/|CT_AV|≥17.00且|CT_AV|≥30MPa,|CT_AV|为张应力层中平均张应力的绝对值,单位为MPa;∣CT_CV∣≥50MPa,∣CT_CV∣为张应力层中最大张应力的绝对值,单位为MPa;0.25t≥DOL_0≥0.15t,DOL_0是指压缩应力层的深度,t为强化微晶玻璃的厚度;所述强化微晶玻璃的表面K2O浓度为7.00‑15.00wt%。本发明强化微晶玻璃具有优异的抗非接触面开裂能力,同时具有优异的抗接触面开裂能力以及耐候性。

    化学强化微晶玻璃及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN116583490A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202280007562.1

    申请日:2022-01-05

    IPC分类号: C03C21/00

    摘要: 一种化学强化微晶玻璃,相对两侧分别形成有强化层,强化层自化学强化微晶玻璃表面向内部依次包括钾强化层和钠强化层,钾强化层的深度为0.01μm‑5μm,钠强化层的深度≥0.1t,t为化学强化微晶玻璃的厚度。将微晶玻璃原材收容于成型模具内,依次经过预热工序、成型工序、晶化工序和退火冷却工序,得到待强化的3D微晶玻璃;微晶玻璃原材的结晶度为5%‑75%;晶化工序的温度大于或等于成型工序的温度。3D微晶玻璃在400nm‑700nm光波长范围的平均透过率≥85%;Lab颜色色度指标b值≥‑2.0;雾度≤0.25%。

    陶瓷结构件及其制备方法和终端

    公开(公告)号:CN111848204A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201910830365.X

    申请日:2019-08-31

    IPC分类号: C04B37/00 H04M1/02 G04G17/08

    摘要: 本发明实施例提供一种陶瓷结构件,包括连接为一体的透明陶瓷构件和氧化锆陶瓷构件,所述透明陶瓷构件与所述氧化锆陶瓷构件两者的连接面直接接触,或者透明陶瓷构件与氧化锆陶瓷构件两者的连接面之间设置无机过渡层,透明陶瓷构件与氧化锆陶瓷构件通过所述无机过渡层连接为一体;所述透明陶瓷构件和所述氧化锆陶瓷构件的任意位置连接处无缝隙,或者部分位置连接处具有宽度小于或等于0.04mm的缝隙,其余位置连接处无缝隙。该陶瓷结构件兼具透明陶瓷和氧化锆陶瓷两者的性能优势,且两不同材质陶瓷构件连接处结合稳定,具有无缝外观效果,还可有效防水、防尘。本发明实施例还提供了该陶瓷结构件的制备方法和终端。

    一种耐酸碱性优异的微晶玻璃及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN117466535A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202210869861.8

    申请日:2022-07-22

    IPC分类号: C03C10/12 C03C21/00

    摘要: 本发明涉及一种耐酸碱性优异的微晶玻璃及其制备方法和用途。本发明的玻璃其包含相对于以玻璃各组分的总摩尔数的摩尔百分比计的以下各组分:67.0%≤SiO2≤71.0%;3.5%≤Al2O3≤4.5%;0.7%≤P2O5≤1.5%;1.5%≤ZrO2≤4.0%;0%<Na2O≤1.0%;0%<K2O≤0.5%;20.0%≤Li2O≤23.0%;0%<CaO≤1.8%;0%<B2O3≤0.7%;0%≤MgO≤1.0%;和0%≤BaO≤0.8%。本发明的微晶玻璃:在盐酸溶液、氢氟酸溶液、和/或在、氢氧化钠溶液中静置后,所述微晶玻璃单位面积失重率很低,耐酸碱性优异并且强化后强度优异,张应力线密度CT_LD达到45000‑64000MPa/mm。

    一种强化微晶玻璃和玻璃器件以及电子设备

    公开(公告)号:CN115073010B

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202210869330.9

    申请日:2022-07-22

    IPC分类号: C03C10/12 C03C10/04 C03C21/00

    摘要: 本发明属于锂铝硅微晶玻璃技术领域,具体涉及一种具有优异单体强度和优异抗跌落性能的强化微晶玻璃和玻璃器件以及电子设备,所述强化微晶玻璃包含压缩应力层和张应力层,所述强化微晶玻璃的主晶相包括透锂长石晶相和二硅酸锂晶相,所述强化微晶玻璃满足:表面CS≥400MPa;表面CS/|CT_AV|≥17.00,|CT_AV|为张应力层中平均张应力的绝对值,单位为MPa;DOL_0≥0.15t,DOL_0是指压缩应力层的深度,t为强化微晶玻璃的厚度。本发明强化微晶玻璃具有优异的抗非接触面开裂能力,同时具有优异的抗接触面开裂能力以及耐候性。

    一种中框、后盖及其制备方法和电子设备

    公开(公告)号:CN110636158A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201910867223.0

    申请日:2019-09-12

    摘要: 本申请实施例提供一种中框、后盖及其制备方法和电子设备,电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(PDA)、行车记录仪、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线U盘、蓝牙音响/耳机、或车载前装等具有边框或壳体的移动或固定终端,通过采用陶瓷和纤维增强复合材料形成后盖和中框的边框,减少了陶瓷外壳和陶瓷外边框的厚度,降低了电子设备的重量,解决了现有电子设备中采用纯陶瓷的中框和电池盖时造成电子设备重量较大的问题。