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公开(公告)号：CN112886942A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201911211785.6
申请日：2019-11-29
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H03H9/54
Abstract: 本申请一实施例公开一种无源互调性能较佳的滤波电路，包括接收射频信号的输入端、串联谐振器单元、并联谐振单元与输出端，串联谐振器单元连接于输入端与输出端之间，并联谐振器单元与串联谐振器单元配合针对射频信号进行滤波并从输出端输出。并联谐振器单元包括至少2个相互并联的并联谐振器支路，并联谐振器支路均连接于输入端与输出端之间第一节点与接地端之间，每个并联谐振器支路包括至少一个并联谐振器，并联谐振器单元为距离输出端最近一级的并联谐振器单元。并联谐振器包括第一电极与第二电极，每一个并联谐振器支路中连接于第一节点的电极均相同。本申请一实施例还进一步公开包括前述滤波器的双工器与通信装置。
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公开(公告)号：CN117044413A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202180095912.X
申请日：2021-03-19
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本申请实施例公开了一种封装组件及电子设备，该封装组件包括：基板和芯片；该基板包括相对的第一表面和第二表面，该基板的第一表面与该芯片的表面相对，且该基板的第一表面上设有多个电极，该基板的第二表面上设有信号传输端口，该信号传输端口与该电极电连接；该芯片与该基板相对的表面上设有多个焊盘，该焊盘通过导电连接部和该电极焊接连接；其中，一个该焊盘与多个导电连接部连接，且该多个导电连接部与一个该信号传输端口电连接。由此，在单个焊盘上设置多个导电连接部，可以将应力均匀分散至多个导电连接部，提升了器件的可靠性。同时，与一个焊盘连接的所述多个导电连接部彼此之间互为性能备份，提供多重性能保障，提高电连接稳定性。
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公开(公告)号：CN114556693A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN201980101315.6
申请日：2019-10-24
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种带阻滤波器及电子设备，涉及通信组件技术领域，用于解决带阻滤波器体积大、插损大的问题。带阻滤波器，包括：波导传输线，用于传输电磁波；多个介质谐振单元，沿波导传输线的延伸轨迹依次排布，用于与波导传输线进行耦合；介质谐振单元包括至少一个介质谐振器；介质谐振器包括第一介质块和覆盖在第一介质块的外表面的第一导电层；第一介质块的第一表面具有盲孔，第一导电层覆盖盲孔的内表面；其中，构成第一介质块的材料的介电常数大于1。
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公开(公告)号：CN103518287A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201380000332.3
申请日：2013-04-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01P1/207
Abstract: 本发明涉及一种腔体滤波器。包括：腔体，包括腔体壁和盖合在所述腔体壁上的盖板，所述盖板上具有槽孔；至少两个谐振器，容置在所述腔体内，用于产生谐振；调节器，容置在所述谐振器之间，包括金属片、支撑体和调试螺杆，通过旋转调试螺杆带动金属片上下移动，改变所述金属片与所述谐振器之间的距离，从而改变所述谐振器之间的容性耦合强度，并且由于金属片卡和在支撑体上，因此，使金属片不会发生左右移动，从而使得谐振器之间的容性耦合强度可控。
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公开(公告)号：CN103518287B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201380000332.3
申请日：2013-04-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01P1/207
Abstract: 本发明涉及一种腔体滤波器。包括：腔体，包括腔体壁和盖合在所述腔体壁上的盖板，所述盖板上具有槽孔；至少两个谐振器，容置在所述腔体内，用于产生谐振；调节器，容置在所述谐振器之间，包括金属片、支撑体和调试螺杆，通过旋转调试螺杆带动金属片上下移动，改变所述金属片与所述谐振器之间的距离，从而改变所述谐振器之间的容性耦合强度，并且由于金属片卡和在支撑体上，因此，使金属片不会发生左右移动，从而使得谐振器之间的容性耦合强度可控。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112886942B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201911211785.6
申请日：2019-11-29
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H03H9/54
Abstract: 本申请一实施例公开一种无源互调性能较佳的滤波电路，包括接收射频信号的输入端、串联谐振单元、并联谐振单元与输出端，串联谐振单元连接于输入端与输出端之间，并联谐振单元与串联谐振单元配合针对射频信号进行滤波并从输出端输出。并联谐振单元包括至少2个相互并联的并联谐振器支路，并联谐振器支路均连接于输入端与输出端之间第一节点与接地端之间，每个并联谐振器支路包括至少一个并联谐振器，并联谐振单元为距离输出端最近一级的并联谐振单元。并联谐振器包括第一电极与第二电极，每一个并联谐振器支路中连接于第一节点的电极均相同。本申请一实施例还进一步公开包括前述滤波器的双工器与通信装置。
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公开(公告)号：CN114556693B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980101315.6
申请日：2019-10-24
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种带阻滤波器及电子设备，涉及通信组件技术领域，用于解决带阻滤波器体积大、插损大的问题。带阻滤波器，包括：波导传输线，用于传输电磁波；多个介质谐振单元，沿波导传输线的延伸轨迹依次排布，用于与波导传输线进行耦合；介质谐振单元包括至少一个介质谐振器；介质谐振器包括第一介质块和覆盖在第一介质块的外表面的第一导电层；第一介质块的第一表面具有盲孔，第一导电层覆盖盲孔的内表面；其中，构成第一介质块的材料的介电常数大于1。
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公开(公告)号：CN115483517A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110601832.9
申请日：2021-05-31
Applicant: 上海华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种介质滤波器、印制电路板和通信设备，用于提升介质滤波器对带外谐振的抑制度。本申请实施例的介质滤波器包括介质实体；从介质实体的第一面向第一方向延伸，开设有谐振腔；在与第一面相邻的侧面上，覆盖有第一导体表面，第一导体表面上开设有沿第二方向延伸的第一去导体缝隙，第二方向与第一方向之间的夹角小于或等于45°；第一导体表面包括第一相邻导体区域和第二相邻导体区域，第一相邻导体区域和第二相邻导体区域位于第一去导体缝隙的不同侧；第一相邻导体区域和第二相邻导体区域均与第一电阻相连。
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公开(公告)号：CN107210510B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201580001809.9
申请日：2015-11-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01P7/10
Abstract: 本申请提供了一种介质谐振器，包括主体和包围墙，包围墙突设于主体的一个表面上，包围墙在主体的表面包围形成一个空腔区域，所述包围墙使得所述空腔区域与所述包围墙之外部空间相隔离，所述包围墙包括顶面、内侧面和外侧面，所述内侧面和所述外侧面相对设置且均连接于所述顶面和所述主体之间，所述顶面位于所述包围墙之背离所述主体的表面，所述内侧面为所述包围墙之面对所述空腔区域的表面，所述外侧面面对所述包围墙之外部空间，所述顶面覆盖金属层，所述内侧面和/或所述外侧面亦覆盖金属层。本申请还提供了一种滤波器。所述介质谐振器改善了滤波器开路面之间的泄漏、便于推远谐波、提升高频抑制性能。
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