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公开(公告)号：CN100337501C
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200410037022.1
申请日：2004-04-21
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 俞恢春
Abstract: 本发明提供一种USB接口防护系统，以克服现有技术中因采用TVS管而使成本大大增加的问题。所述的USB接口防护系统在应用时可与计算机连接，包括：手机，所述的手机具有USB接口，可以进行USB数据处理，其内部的CPU可以处理手机与计算机之间通讯时所产生的数据，以保证手机能正常下载或者上传数据；USB接口处理电路，所述的USB接口处理电路，其串联在连接所述手机与计算机的电缆上，用于电平转换。所述的计算机通过电缆与所述手机上的USB接口相连；所述的系统还包括：手机内部的USB信号保护电路，其位于手机的内部，串联在连接所述手机CPU与USB接口处理电路之间的信号线上。
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公开(公告)号：CN109213708B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201710515649.0
申请日：2017-06-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种串行解串链路发射机的驱动器，包括：第一级驱动电路，用于对实时接收的数据信号进行放大处理，得到并输出实时预驱动信号；共模电压调节电路，与所述第一级驱动电路连接，用于实时响应电压调节指示信息，以对所述实时预驱动信号的共模电压进行实时调节，得到调节后的实时预驱动信号；第二级驱动电路，与所述电压调节电路连接，用于对所述调节后的实时预驱动信号进行放大处理及阻抗匹配处理，得到并输出实时差分数据码流。
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公开(公告)号：CN105990282A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510091433.7
申请日：2015-02-27
IPC: H01L23/48
CPC classification number: G06K19/0776 , G06K19/041 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/552 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种转接板，包括转接板衬底、至少一个硅通孔、第一屏蔽层、第一绝缘层、第一布线层及至少一个第一凸点。转接板衬底包括上、下表面，该至少一个硅通孔埋设于转接板衬底内，并贯穿上、下表面；第一屏蔽层设置于转接板衬底的上表面上，第一屏蔽层具有导电性；第一绝缘层设置于第一屏蔽层上；第一布线层设置于第一绝缘层上，并电连接至该至少一个硅通孔；至少一个第一凸点设置于第一布线层上，以通过第一布线层与该至少一个硅通孔电连接。本发明维持了信号的完整性，并减少了电磁干扰泄露。本发明还提供了一种电子组件。
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公开(公告)号：CN103168427B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201180002737.1
申请日：2011-10-11
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04B3/50
CPC classification number: H04M19/001 , H03H1/0007
Abstract: 本发明实施例提供了一种E1信号传输线、E1信号发送装置和接收装置。所述E1信号传输线，包括发送端和接收端，该发送端和接收端包括正极线和负极线，所述E1信号传输线的发送端的负极线通过电容接地。本发明中，对E1信号传输线或者E1信号发送装置或E1信号接收装置中的变压器的中心抽头的接地处理，都可以达到抗干扰的目的。本发明中的接地处理方式不区分75欧姆阻抗的同轴电缆和120欧姆阻抗的双绞电缆，也不区分75欧姆的单板和120欧姆的单板，因此对于单板的设计可以统一化，减少了生产和安装成本，并且可以保证信号传输正常，可以避免误码或断链。
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公开(公告)号：CN1852619A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200610033762.7
申请日：2006-02-17
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 俞恢春
IPC: H04R3/00
Abstract: 一种耳机滤波系统，包括音频输出接口、耳机，及滤波模块，通过音频输出接口输出音频信号，耳机设置有信号线，所述信号线连接于所述音频输出接口，用于接收来自所述音频输出接口输出的音频信号。滤波模块设置在所述耳机的信号线，对所述的音频信号进行滤波，并将滤波后的音频信号输出至所述的耳机。通过滤波模块可以将耳机信号线上的干扰大大降低，并且采用的滤波模块不会对音频信号产生影响，可以保证设备自身的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109213708A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201710515649.0
申请日：2017-06-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种串行解串链路发射机的驱动器，包括：第一级驱动电路，用于对实时接收的数据信号进行放大处理，得到并输出实时预驱动信号；共模电压调节电路，与所述第一级驱动电路连接，用于实时响应电压调节指示信息，以对所述实时预驱动信号的共模电压进行实时调节，得到调节后的实时预驱动信号；第二级驱动电路，与所述电压调节电路连接，用于对所述调节后的实时预驱动信号进行放大处理及阻抗匹配处理，得到并输出实时差分数据码流。
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公开(公告)号：CN104936373B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201410108169.9
申请日：2014-03-21
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及电路板布线技术领域，公开一种电路板及其表层高速差分线的分布方法、通信设备，电路板包括走线层、接地金属层以及位于走线层和接地金属层之间的介质层；所述走线层内形成有至少一对差分线以及地线，其中，每一对所述差分线两侧均设有地线；每一对所述差分线两侧的地线中，所述地线与所述接地金属层通过多个过孔连接，一侧的地线对应的过孔中每一个过孔与所述一侧的地线朝向所述差分线一侧的边缘之间的间距小于2000微米，且任意相邻的两个过孔之间的间距小于2000微米。该电路板能够降低差分线传递高频信号时产生的电磁干扰。
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公开(公告)号：CN104936373A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201410108169.9
申请日：2014-03-21
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及电路板布线技术领域，公开一种电路板及其表层高速差分线的分布方法、通信设备，电路板包括走线层、接地金属层以及位于走线层和接地金属层之间的介质层；所述走线层内形成有至少一对差分线以及地线，其中，每一对所述差分线两侧均设有地线；每一对所述差分线两侧的地线中，所述地线与所述接地金属层通过多个过孔连接，一侧的地线对应的过孔中每一个过孔与所述一侧的地线朝向所述差分线一侧的边缘之间的间距小于2000微米，且任意相邻的两个过孔之间的间距小于2000微米。该电路板能够降低差分线传递高频信号时产生的电磁干扰。
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公开(公告)号：CN102751602A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210215481.9
申请日：2012-06-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/648 , H01R13/66 , H01R12/55 , G01R31/02
CPC classification number: G01R31/023 , G01R31/043
Abstract: 本发明实施例提供一种E1电缆连接器、电缆类型检测电路板及方法，该E1电缆连接器包括连接管脚组和检测管脚组。连接管脚组用于与E1电缆相连。检测管脚组用于与检测电路板相连，且指示所述E1电缆的电缆类型，使得检测电路板检测到所述检测管脚组指示的所述E1电缆的电缆类型后，识别与所述连接管脚组相连的E1电缆的类型。本实施例提供的E1电缆连接器、电缆类型检测电路板及方法，实现了对E1电缆的电缆类型的识别，避免了通过反复尝试的方式确定相匹配的E1单板和E1电缆而造成的工作量大和效率低的问题，提高了识别效率。
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公开(公告)号：CN105990282B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201510091433.7
申请日：2015-02-27
IPC: H01L23/48
Abstract: 本发明提供一种转接板，包括转接板衬底、至少一个硅通孔、第一屏蔽层、第一绝缘层、第一布线层及至少一个第一凸点。转接板衬底包括上、下表面，该至少一个硅通孔埋设于转接板衬底内，并贯穿上、下表面；第一屏蔽层设置于转接板衬底的上表面上，第一屏蔽层具有导电性；第一绝缘层设置于第一屏蔽层上；第一布线层设置于第一绝缘层上，并电连接至该至少一个硅通孔；至少一个第一凸点设置于第一布线层上，以通过第一布线层与该至少一个硅通孔电连接。本发明维持了信号的完整性，并减少了电磁干扰泄露。本发明还提供了一种电子组件。
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