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公开(公告)号：CN119362096A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411414539.1
申请日：2022-02-14
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种连接器组件及电子设备，该连接器组件可以用于插接IO设备。该连接器组件包括：电路板、连接器和连接线组；电路板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有布线区域；连接器设置于第一表面，沿连接器的长度方向，连接器的两端分别对应有第一边界和第二边界，布线区域位于第一边界和所述第二边界之间；连接线组通过电路板与连接器电连接，且连接线组包括自布线区域引出的第一线组；第一线组远离电路板的一端包括导出部分，导出部分在电路板上的投影落在布线区域内，且导出部分的走线方向平行于连接器的长度方向。该连接器组件的连接线组可以利用IO设备与电路板之间的空间走线，有利于减小连接器组件在连接器高度方向的尺寸。
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公开(公告)号：CN114650702A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110814100.8
申请日：2021-07-19
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请公开了一种阵列式连接结构及电子设备，属于电子器件。该阵列式连接结构包括支架以及多个连接组件；支架用于固定沿支架的长度方向依次间隔排布的多个连接组件，支架中不设置信号走线；每个连接组件贯穿于支架；每个连接组件的第一侧具有连接器接口，连接器接口包括多个第一信号端子，连接器接口用于与位于支架的第一侧的第一电子器件相连；每个连接组件的第二侧直接连接有多个线缆，多个线缆与连接组件的多个第二信号端子一一对应，线缆用于与位于支架的第二侧的第二电子器件相连；支架上具有散热通孔，散热通孔至少部分位于两个相邻连接组件之间。本申请实施例提供的阵列式连接结构能够具有良好的散热效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108237787A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201611226773.7
申请日：2016-12-27
Abstract: 本发明公开了一种用于连接器尺寸自动检测与激光打标设备，其特征在于：包括自动检测转盘、进料机构、激光打码机构、出料机构、连接器端头与正面尺寸测量装置以及用于连接器侧面测量装置；自动检测转盘、进料机构、激光打码机构、出料机构、连接器端头与正面尺寸测量装置以及用于连接器侧面测量装置均设置在机柜上；自动检测转盘上设置有连接器尺寸自动检测的数据槽；进料机构、激光打码机构、出料机构、连接器端头与正面尺寸测量装置以及用于连接器侧面测量装置分别位于自动检测转盘的周围。本发明能够实现连接器的尺寸自动检测，及生产品号的激光打标及良品与不良品的自动分选。
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公开(公告)号：CN116632615A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202210132841.2
申请日：2022-02-14
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种连接器组件及电子设备，该连接器组件可以用于插接IO设备。该连接器组件包括：电路板、连接器和连接线组；电路板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有布线区域；连接器设置于第一表面，沿连接器的长度方向，连接器的两端分别对应有第一边界和第二边界，布线区域位于第一边界和所述第二边界之间；连接线组通过电路板与连接器电连接，且连接线组包括自布线区域引出的第一线组；第一线组远离电路板的一端包括导出部分，导出部分在电路板上的投影落在布线区域内，且导出部分的走线方向平行于连接器的长度方向。该连接器组件的连接线组可以利用IO设备与电路板之间的空间走线，有利于减小连接器组件在连接器高度方向的尺寸。
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公开(公告)号：CN108243428A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201611226747.4
申请日：2016-12-27
Abstract: 本发明公开了一种基于混合多目标粒子群算法的无线传感网络中继节点部署算法；本发明主要研究单层网络中的中继节点部署问题，并且主要研究的网络属性为网络的平均能耗和网络通行链路的可靠性。混合多目标粒子群算法是一类新兴的多目标进化算法。它的核心思想是在多目标粒子群算法的基础上引入最优邻居学习以及遗传算法中的交叉变异拥挤距离的策略，从而显著提高算法的搜索效率。由于混合多目标粒子群算法是一种基于种群的算法，可以同时维护一组具有不同偏好的候选解，因而非常适合于求解多目标优化问题。而且，大量的实际应用表明，混合多目标粒子群算法比通常的多目标进化算法具有更高的搜索效率。
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公开(公告)号：CN208385076U
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201821057342.7
申请日：2018-07-04
Applicant: 广东中德电缆有限公司 , 华为技术有限公司
IPC: H01B11/00
Abstract: 本实用新型涉及电缆技术领域，具体涉及一种具有两半圆形线芯的5g通信用的屏蔽电缆，其结构包括第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层的横截面和第二绝缘层的横截面均为尺寸相同的密封半圆形，第一绝缘层的半圆形的外径与第二绝缘层的半圆形的外径相互对齐且贴合从而拼接成圆形，第一绝缘层和第二绝缘层分别填充若干根导体，绝缘层的外表面由内往外依次包覆有绕包层、编织层和护层，该屏蔽电缆具有结构小、抗电磁干扰能力强、成本低、重量轻的优点。
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公开(公告)号：CN220776314U
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202190000578.0
申请日：2021-12-15
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种阵列式连接结构及电子设备，属于电子器件。该阵列式连接结构包括支架以及多个连接组件；支架用于固定沿支架的长度方向依次间隔排布的多个连接组件，支架中不设置信号走线；每个连接组件贯穿于支架；每个连接组件的第一侧具有连接器接口，连接器接口包括多个第一信号端子，连接器接口用于与位于支架的第一侧的第一电子器件相连；每个连接组件的第二侧直接连接有多个线缆，多个线缆与连接组件的多个第二信号端子一一对应，线缆用于与位于支架的第二侧的第二电子器件相连；支架上具有散热通孔，散热通孔至少部分位于两个相邻连接组件之间。本申请实施例提供的阵列式连接结构能够具有良好的散热效果。
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