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发明公开
热插拔方法及装置、计算机设备审中-公开

公开(公告)号：CN118568030A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202310148651.4

申请日：2023-02-21

Applicant: 华为云计算技术有限公司

Inventor： 李模华 , 邱小华 , 陈浩 , 何佳俊

IPC: G06F13/40 , G06F9/455

Abstract: 一种热插拔方法及装置、计算机设备，属于计算机技术领域。该方法应用于计算机设备中的热插拔守护模块，该计算机设备的处理器中包括该热插拔守护模块，该处理器与第一PCIE芯片通信连接，第一PCIE芯片中包括第一PCIE设备。该方法包括：该热插拔守护模块接收来自第一PCIE芯片的第一热插消息，第一热插消息携带插入指示信息和第一PCIE设备的指示信息；该热插拔守护模块根据第一PCIE设备的指示信息确定第一PCIE设备；该热插拔守护模块根据该插入指示信息针对第一PCIE设备执行热插操作。本申请无需PCIE芯片支持PCIE交换功能即可实现PCIE设备的热插拔，应用场景广泛，灵活性较高。

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