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发明公开
一种TOPCon电池背面细栅银浆、其制备方法和应用审中-实审

公开(公告)号：CN117790049A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311856509.1

申请日：2023-12-29

Applicant: 华中科技大学温州先进制造技术研究院

Inventor： 徐和建 , 陈东 , 付明

IPC: H01B1/22 , H01B13/00

Abstract: 本发明涉及太阳能电池技术领域，具体地，涉及一种TOPCon电池背面细栅银浆、其制备方法和应用。本发明提供的用于LECO工艺的TOPCon电池背面细栅银浆，按照重量份计，包括微米银粉75～85份、纳米银粉1～8份、锡粉0.1～3份、玻璃粉1～3.5份、有机载体7～13份、烧结助剂0.5～1.5份以及有机添加剂1～3份。本发明提供的一种用于LECO工艺的TOPCon电池背面细栅银浆，能够在因LECO工艺导致的背面烧结温度降低的情况下，银和n+硅形成良好欧姆接触，获得高的填充因子和低串联电阻的高转换效率电池片。

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