公开(公告)号：CN119129517A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202410697610.5

申请日：2024-05-31

Applicant: 华中科技大学 ,  广东电网有限责任公司电力科学研究院

Inventor： 王智强 ,  方英凡 ,  肖翔桉 ,  朱梓铭 ,  胡佳康 ,  陈睿嘉 ,  杨亚勇 ,  马凯 ,  谭令其 ,  杨柳 ,  李盈

IPC: G06F30/398 ,  G06F30/392 ,  G06N3/126 ,  G06F111/06 ,  G06F111/02

Abstract: 本发明属于电感参数提取技术领域，公开了一种功率半导体模块寄生电感参数的高效提取及布局优化方法及系统，基于商用软件ANSYS、MATLAB的强大仿真能力和联合仿真接口，实现了仿真数据在软件间高效交互，为提取模块寄生电感参数和均流特性提供便利。运用分析寄生电感参数以及均流特性的有效算法，为优化模块布局提供科学指引，本发明有以下显著优势：相较于“人工经验+硬件调试”的方法，本发明采用高效仿真开发手段，可避免制造和验证环节的频繁硬件迭代，具有削减开发成本，从而提升多芯片碳化硅功率模块的研发效率，更好地支持其更为高质、柔性开发的优势。