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公开(公告)号：CN112462534B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202011517297.0
申请日：2020-12-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于集成光波导调制领域，具体涉及一种超近距离金属电极热调相移器，包括：基底，以及分别设置在基底上的金属热电极和光波导；其中，金属热电极和光波导之间近距离设置，该距离小于600nm；金属热电极的材料为钛、氮化钛、铝、金和/或折射率虚部更大的金属。包括侧向加热和顶面加热两种方案，侧向加热方案中热电极被近距离平行放置在波导侧面，热量通过基底传导至光波导上实现热相移；顶面加热方案中，一根辅助波导置在光波导侧面，热电极置于辅助波导上方，热量通过基底的顶层传导至光波导上实现热相移。本发明利用宇称‑时间对称原理，大幅度缩短了热电极与波导之间的距离，实现了低损耗高速率的热调，而且与CMOS工艺兼容，为标准工艺。
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公开(公告)号：CN112462534A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011517297.0
申请日：2020-12-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于集成光波导调制领域，具体涉及一种超近距离金属电极热调相移器，包括：基底，以及分别设置在基底上的金属热电极和光波导；其中，金属热电极和光波导之间近距离设置，该距离小于600nm；金属热电极的材料为钛、氮化钛、铝、金和/或折射率虚部更大的金属。包括侧向加热和顶面加热两种方案，侧向加热方案中热电极被近距离平行放置在波导侧面，热量通过基底传导至光波导上实现热相移；顶面加热方案中，一根辅助波导置在光波导侧面，热电极置于辅助波导上方，热量通过基底的顶层传导至光波导上实现热相移。本发明利用宇称‑时间对称原理，大幅度缩短了热电极与波导之间的距离，实现了低损耗高速率的热调，而且与CMOS工艺兼容，为标准工艺。
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