公开(公告)号：CN102432280B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201110266252.5

申请日：2011-09-08

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 周东祥 ,  胡云香 ,  傅邱云 ,  龚树萍 ,  郑志平 ,  赵俊 ,  刘欢 ,  韦东梅

IPC: C04B35/453 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法。该陶瓷基板材料为硼酸锌陶瓷，其主晶相为3ZnO·B2O3。该陶瓷原料配方组成为ZnO和H3BO3，其中H3BO3的摩尔百分比为60～41.176％，或者其原料配方化学组成ZnO和B2O3，其中B2O3的摩尔百分比为42.857～25.926％。该陶瓷基板材料的制备方法为：先预烧合成3ZnO·B2O3粉体，再加入去离子水，球磨，烘干；然后造粒、压片烧结。本发明材料烧结温度低(950～1000℃)，微波介电性能优良：介电常数εr＝6.5～6.9，Q×f＝26400～44600GHz，和谐振频率温度系数＝-66～-94ppm/K，可以满足高频高速电路对基板材料的介电性能要求。

公开(公告)号：CN102432280A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110266252.5

申请日：2011-09-08

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 周东祥 ,  胡云香 ,  傅邱云 ,  龚树萍 ,  郑志平 ,  赵俊 ,  刘欢 ,  韦东梅

IPC: C04B35/453 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法。该陶瓷基板材料为硼酸锌陶瓷，其主晶相为3ZnO·B2O3。该陶瓷原料配方组成为ZnO和H3BO3，其中H3BO3的摩尔百分比为60～41.176％，或者其原料配方化学组成ZnO和B2O3，其中B2O3的摩尔百分比为42.857～25.926％。该陶瓷基板材料的制备方法为：先预烧合成3ZnO·B2O3粉体，再加入去离子水，球磨，烘干；然后造粒、压片烧结。本发明材料烧结温度低(950～1000℃)，微波介电性能优良：介电常数εr＝6.5～6.9，Q×f＝26400～44600GHz，和谐振频率温度系数＝-66～-94ppm/K，可以满足高频高速电路对基板材料的介电性能要求。