公开(公告)号：CN104051021A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410256649.X

申请日：2014-06-10

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 李震 ,  刘畅 ,  赖志博 ,  缪向水 ,  程晓敏

IPC: G11C29/02

Abstract: 本发明公开了一种相变存储器的热串扰测试方法，该方法利用相变存储单元中的相变材料本身作为温度探测器，通过在一个相变存储单元上施加激励信号，在另一个相邻的相变存储单元上施加测试信号，采集相邻的相变存储单元上的响应信号，利用相变材料在不同温度下电学性能及性质的差异来测量相变存储单元编程过程中相邻的单元所受到的热串扰影响大小，从而对相变存储器热串扰稳定性进行评估。本发明适用于一般的相变存储单元结构，不需要集成其他部件，提高了热串扰测试的可靠性。

公开(公告)号：CN104051021B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201410256649.X

申请日：2014-06-10

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 李震 ,  刘畅 ,  赖志博 ,  缪向水 ,  程晓敏

IPC: G11C29/02

Abstract: 本发明公开了一种相变存储器的热串扰测试方法，该方法利用相变存储单元中的相变材料本身作为温度探测器，通过在一个相变存储单元上施加激励信号，在另一个相邻的相变存储单元上施加测试信号，采集相邻的相变存储单元上的响应信号，利用相变材料在不同温度下电学性能及性质的差异来测量相变存储单元编程过程中相邻的单元所受到的热串扰影响大小，从而对相变存储器热串扰稳定性进行评估。本发明适用于一般的相变存储单元结构，不需要集成其他部件，提高了热串扰测试的可靠性。