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公开(公告)号：CN106805954B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201710114101.5
申请日：2017-02-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: A61B5/021
Abstract: 本发明属于柔性电子与传感器技术领域，具体涉及一种穿戴式柔性压力传感器及其制备方法。该可穿戴式柔性压力传感器包括上支撑基体，超柔软Ecoflex压力探测头，PVDF压电薄膜，阵列化微凸台支撑结构，下支撑基体五个部分。超柔软Ecoflex压力探测头可感受到压力而发生变形，进而压迫PVDF压电薄膜发生变形而输出电学信号。本发明还公开了该穿戴式柔性压力传感器的制备方法。这种超柔性探头加鼓形基体能很灵敏地感知测量到人体的微弱的脉搏跳动力，解决了可穿戴智能设备中无法测量压力信号、非柔性的问题。还具有体积小巧、佩戴舒适、使用寿命长、制作成本低廉等优点，适合大规模生产使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106805954A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201710114101.5
申请日：2017-02-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: A61B5/021
Abstract: 本发明属于柔性电子与传感器技术领域，具体涉及一种穿戴式柔性压力传感器及其制备方法。该可穿戴式柔性压力传感器包括上支撑基体，超柔软Ecoflex压力探测头，PVDF压电薄膜，阵列化微凸台支撑结构，下支撑基体五个部分。超柔软Ecoflex压力探测头可感受到压力而发生变形，进而压迫PVDF压电薄膜发生变形而输出电学信号。本发明还公开了该穿戴式柔性压力传感器的制备方法。这种超柔性探头加鼓形基体能很灵敏地感知测量到人体的微弱的脉搏跳动力，解决了可穿戴智能设备中无法测量压力信号、非柔性的问题。还具有体积小巧、佩戴舒适、使用寿命长、制作成本低廉等优点，适合大规模生产使用。
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公开(公告)号：CN108982003B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201810510476.8
申请日：2018-05-24
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于传感器领域，并公开了飞行器智能蒙皮非均匀传感器阵列，包括次级阵列传感器组和主阵列传感器组，该非均匀传感器阵列是通过次级阵列传感器组替换M×N传感器组的任意一个主传感器单元形成，所述次级阵列传感器组由M′行、N′列的次级传感器单元形成；所述M×N传感器组由M行、N列的主传感器单元形成；所述主阵列传感器组由所述M×N传感器组去除被次级阵列传感器组替换的主传感器单元后，剩余的主传感器单元所形成。本发明优化了传感器的阵列布局，利用少量的传感器有效获取与更大规模均匀传感器阵列几乎等效的有效数据信息，同时避免无用测点的布置，容易实现更大面积的功能扩展，适合集成到飞行器蒙皮中。
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公开(公告)号：CN106643463B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201611176264.8
申请日：2016-12-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B7/16
Abstract: 本发明属于应变片相关技术领域，其公开了一种柔性全桥式电阻应变片，所述柔性全桥式电阻应变片包括柔性基底、电阻应变传感单元、中间绝缘层及覆盖层。所述电阻应变传感单元包括构成惠斯通全桥电路的第一电阻应变传感单元、第二电阻应变传感单元、第三电阻应变传感单元及与第四电阻应变传感单元。所述第三电阻应变传感单元及所述第四电阻应变传感单元均贴附在所述柔性基底上；所述中间绝缘层覆盖所述第三电阻应变传感单元及所述第四电阻应变传感单元；所述第一电阻应变传感单元及所述第二电阻应变传感单元贴附在所述中间绝缘层上；所述覆盖层覆盖所述第一电阻应变传感单元及所述第二电阻应变传感单元。
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公开(公告)号：CN108982003A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810510476.8
申请日：2018-05-24
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于传感器领域，并公开了飞行器智能蒙皮非均匀传感器阵列，包括次级阵列传感器组和主阵列传感器组，该非均匀传感器阵列是通过次级阵列传感器组替换M×N传感器组的任意一个主传感器单元形成，所述次级阵列传感器组由M′行、N′列的次级传感器单元形成；所述M×N传感器组由M行、N列的主传感器单元形成；所述主阵列传感器组由所述M×N传感器组去除被次级阵列传感器组替换的主传感器单元后，剩余的主传感器单元所形成。本发明优化了传感器的阵列布局，利用少量的传感器有效获取与更大规模均匀传感器阵列几乎等效的有效数据信息，同时避免无用测点的布置，容易实现更大面积的功能扩展，适合集成到飞行器蒙皮中。
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公开(公告)号：CN106643463A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611176264.8
申请日：2016-12-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B7/16
CPC classification number: G01B7/18
Abstract: 本发明属于应变片相关技术领域，其公开了一种柔性全桥式电阻应变片，所述柔性全桥式电阻应变片包括柔性基底、电阻应变传感单元、中间绝缘层及覆盖层。所述电阻应变传感单元包括构成惠斯通全桥电路的第一电阻应变传感单元、第二电阻应变传感单元、第三电阻应变传感单元及与第四电阻应变传感单元。所述第三电阻应变传感单元及所述第四电阻应变传感单元均贴附在所述柔性基底上；所述中间绝缘层覆盖所述第三电阻应变传感单元及所述第四电阻应变传感单元；所述第一电阻应变传感单元及所述第二电阻应变传感单元贴附在所述中间绝缘层上；所述覆盖层覆盖所述第一电阻应变传感单元及所述第二电阻应变传感单元。
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