公开(公告)号：CN105609426B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201610040154.2

申请日：2016-01-21

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 汤自荣 ,  李俊杰 ,  史铁林 ,  程朝亮 ,  范金虎 ,  廖广兰

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种用于低温焊接的免清洗纳米浆料的制备方法，包括以下步骤：1)将有机增稠剂加入N‑甲基‑2‑吡咯烷酮中，经磁力搅拌形成溶液A；2)将有机粘结剂加入所述溶液A中，经磁力搅拌形成溶液B；3)取m1g的纳米金属粉末和m2g的溶液B，在真空脱泡搅拌机中搅拌，得到纳米浆料。本方法制备的纳米浆料，封口状态下不易挥发，存储稳定性好。在基底上制备焊接层时，涂覆性、润湿性良好，焊接后免清洗，无需后处理，适用于低温焊接、互连和键合。

公开(公告)号：CN105679687A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610050680.7

申请日：2016-01-26

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 汤自荣 ,  范金虎 ,  史铁林 ,  李俊杰 ,  程朝亮 ,  廖广兰

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/81203

Abstract: 本发明公开了一种基于自蔓延反应的微互连方法，包括以下步骤：1)对基体A上的待键合表面进行表面处理，然后在该待键合表面上沉积自蔓延反应薄膜；2)对基体B上的待键合表面进行表面处理，然将该待键合表面压在基体A上的自蔓延反应薄膜上，所述基体A、自蔓延反应薄膜和基体B共同构成互连结构；3)在所述互连结构上施加压力进行预压；4)预压完成后，继续保持加压状态，然后引燃自蔓延反应薄膜，以完成基体A和基体B的互连，使基体A和基体B紧密连接在一起。本发明描述的键合连接技术，反应速率快，键合效率高，热影响区小，减小了对其他器件的热影响，提高了器件的可靠性，延长了工作寿命。

公开(公告)号：CN105609426A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610040154.2

申请日：2016-01-21

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 汤自荣 ,  李俊杰 ,  史铁林 ,  程朝亮 ,  范金虎 ,  廖广兰

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4814

Abstract: 本发明公开了一种用于低温焊接的免清洗纳米浆料的制备方法，包括以下步骤：1)将有机增稠剂加入N-甲基-2-吡咯烷酮中，经磁力搅拌形成溶液A；2)将有机粘结剂加入所述溶液A中，经磁力搅拌形成溶液B；3)取m1g的纳米金属粉末和m2g的溶液B，在真空脱泡搅拌机中搅拌，得到纳米浆料。本方法制备的纳米浆料，封口状态下不易挥发，存储稳定性好。在基底上制备焊接层时，涂覆性、润湿性良好，焊接后免清洗，无需后处理，适用于低温焊接、互连和键合。