公开(公告)号：CN105304159A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201410326754.6

申请日：2014-07-08

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 傅邱云 ,  王文化 ,  周东祥 ,  刘欢 ,  胡云香 ,  郑志平 ,  罗为

IPC: H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明公开了一种多层片式陶瓷元件内电极用导电浆料及其制备方法和应用。该浆料包括Ni-ZnO复合粉体和有机粘合剂，其中，Ni-ZnO复合粉体的质量百分比为70～80％，有机粘合剂的质量百分比为20～30％；Ni-ZnO复合粉体为ZnO包裹的Ni粉。该方法包括如下步骤：制备Ni-ZnO复合粉体；将质量百分比为70～80％的Ni-ZnO复合粉体和质量百分比为20～30％的有机粘合剂混合后球磨，得到导电浆料。本发明以Ni-ZnO复合粉体为导电相，采用溶液法合成Ni-ZnO复合粉体，提高了内电极的抗氧化性能，改善了电极与陶瓷的共烧匹配性，且工艺简单，成本低，具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN105304159B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201410326754.6

申请日：2014-07-08

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 傅邱云 ,  王文化 ,  周东祥 ,  刘欢 ,  胡云香 ,  郑志平 ,  罗为

IPC: H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明公开了一种多层片式陶瓷元件内电极用导电浆料及其制备方法和应用。该浆料包括Ni‑ZnO复合粉体和有机粘合剂，其中，Ni‑ZnO复合粉体的质量百分比为70～80％，有机粘合剂的质量百分比为20～30％；Ni‑ZnO复合粉体为ZnO包裹的Ni粉。该方法包括如下步骤：制备Ni‑ZnO复合粉体；将质量百分比为70～80％的Ni‑ZnO复合粉体和质量百分比为20～30％的有机粘合剂混合后球磨，得到导电浆料。本发明以Ni‑ZnO复合粉体为导电相，采用溶液法合成Ni‑ZnO复合粉体，提高了内电极的抗氧化性能，改善了电极与陶瓷的共烧匹配性，且工艺简单，成本低，具有广泛的应用前景。