公开(公告)号：CN110977760A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201911347674.8

申请日：2019-12-24

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 温志杰 ,  赵欢 ,  陈鹏飞 ,  何显铭 ,  丁汉

IPC: B24B41/04 ,  B24B47/12 ,  B24B51/00 ,  B24B49/00

Abstract: 本发明属于机器人零件加工领域，并具体公开了一种单自由度高带宽力控磨抛装置及其应用。该装置包括连接基座、驱动模块、传动模块、测量模块和打磨模块，其中连接基座用于将单自由度高带宽力控磨抛装置与工业机器人的末端连接；驱动模块为竖直放置的音圈电机，其包括静子和动子，静子的上端与连接基座连接，动子的下端与传动模块连接；传动模块的下端与打磨模块连接；测量模块用于测量打磨模块的位移和接触力。本发明的驱动模块采用音圈电机，通过控制音圈电机的输入电流实时调整该音圈电机的位移，从而实时调整打磨模块的位移和接触力，与现有的伺服电机相比具有高相应、高带宽、直线驱动无需转换的优点，保证复杂曲面零件表面的均匀性和一致性。