公开(公告)号：CN114583137B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202210264094.8

申请日：2022-03-17

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 孙永明 ,  涂水彬

IPC: H01M4/36 ,  H01M4/587 ,  H01M4/38 ,  H01M4/48 ,  H01M4/46 ,  H01M4/04 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/054 ,  H01M4/13

Abstract: 本发明属于电池材料技术领域，公开了一种在碳表面进行硫掺杂磷修饰的方法及其应用，该方法是先将磷源和硫源混合，接着将混合后的磷硫混合材料与具有碳基表面的原料在300‑600℃温度下进行热处理，即可得到产物；硫的引入能够在热处理过程中，提高磷元素在碳基表面的沉积效率、均匀度和环境稳定性，相应得到的材料具有硫掺杂磷界面层。本发明方法尤其可得到具有硫掺杂磷界面层的高性能电池负极材料，用作碱金属离子电池的高性能负极材料，硫掺杂磷界面层不仅具有好的环境稳定性，使材料可以使用水性粘结剂进行电池电极制作，并且它在循环过程中生成的磷化物能够提升材料离子电导率从而提升电池的快充性能。

公开(公告)号：CN118448602A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410528520.3

申请日：2024-04-29

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 孙永明 ,  涂水彬

IPC: H01M4/36 ,  H01M4/587 ,  H01M4/04 ,  H01M4/133 ,  H01M4/62 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/054

Abstract: 本发明属于电池材料技术领域，公开了一种碳基材料表面含杂原子桥联的磷包覆层结构、其制备方法及应用，其中制备方法包括以下步骤：(1)准备杂原子掺杂的碳基材料；(2)将杂原子掺杂的碳基材料与磷单质材料混合，并进行热处理，即可得到基于杂原子桥接效应而形成的表面为含磷界面层的碳基材料的复合结构。本发明通过对工艺流程整体设计进行改进，预先在碳材料表面引入杂原子或杂原子基团或直接使用含杂原子的碳材料，使杂原子与碳材料表面紧密结合，如此杂原子能够占据碳材料表面的活性位点；而这些杂原子能够在后续热处理过程中充当磷沉积的活性位点，提高磷在中温下在碳表面的沉积效率、均匀度和环境稳定性。

公开(公告)号：CN114583137A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202210264094.8

申请日：2022-03-17

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 孙永明 ,  涂水彬

IPC: H01M4/36 ,  H01M4/587 ,  H01M4/38 ,  H01M4/48 ,  H01M4/46 ,  H01M4/04 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/054 ,  H01M4/13

Abstract: 本发明属于电池材料技术领域，公开了一种在碳表面进行硫掺杂磷修饰的方法及其应用，该方法是先将磷源和硫源混合，接着将混合后的磷硫混合材料与具有碳基表面的原料在300‑600℃温度下进行热处理，即可得到产物；硫的引入能够在热处理过程中，提高磷元素在碳基表面的沉积效率、均匀度和环境稳定性，相应得到的材料具有硫掺杂磷界面层。本发明方法尤其可得到具有硫掺杂磷界面层的高性能电池负极材料，用作碱金属离子电池的高性能负极材料，硫掺杂磷界面层不仅具有好的环境稳定性，使材料可以使用水性粘结剂进行电池电极制作，并且它在循环过程中生成的磷化物能够提升材料离子电导率从而提升电池的快充性能。