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公开(公告)号：CN112658968B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202011512275.5
申请日：2020-12-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种基于激光原位辅助的晶圆磨削装置，其包括磨削模块和激光发生模块，磨削模块用于对晶圆进行磨削，其包括磨削主轴及设置在磨削主轴两端的透明磨削砂轮和主轴电机，该主轴电机用于带动磨削主轴及其上的透明磨削砂轮旋转以利用透明磨削砂轮的圆周面对晶圆进行磨削；激光发生模块安装在磨削模块的中部，用于发射与磨削主轴轴线重合的激光，并使激光透过透明磨削砂轮以沿其径向射出，进而使得激光始终聚焦于晶圆的待磨削部位，以此实现晶圆的激光原位辅助磨削加工。本发明可实现晶圆的激光原位辅助磨削加工，材料的高效去除，大大降低磨削力，提高磨削质量。
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公开(公告)号：CN113334648A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110592988.5
申请日：2021-05-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种高频椭圆振动切削系统及方法，属于超精密加工领域，包括顺次相连的超声电源、功率放大器和椭圆振动子；超声电源用于产生两路幅值和频率可调的高频正弦交流电信号；功率放大器用于接收并增益放大两路高频正弦交流电信号的功率，分别输出弯曲振动激励电信号和纵向振动激励电信号；椭圆振动子用于将接收的弯曲振动激励电信号和纵向振动激励电信号转换为弯曲振动信号和纵向振动信号，在弯曲振动信号和纵向振动信号的复合振动下，实现高频椭圆振动；其中，二阶纵向振动模态和四阶弯曲振动模态的谐振频率一致，且拥有两个重合的驻波节点；且将驻波节点作为安装支撑点。本发明提升了椭圆振动子高频椭圆振动的稳定性。
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公开(公告)号：CN112658968A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011512275.5
申请日：2020-12-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种基于激光原位辅助的晶圆磨削装置，其包括磨削模块和激光发生模块，磨削模块用于对晶圆进行磨削，其包括磨削主轴及设置在磨削主轴两端的透明磨削砂轮和主轴电机，该主轴电机用于带动磨削主轴及其上的透明磨削砂轮旋转以利用透明磨削砂轮的圆周面对晶圆进行磨削；激光发生模块安装在磨削模块的中部，用于发射与磨削主轴轴线重合的激光，并使激光透过透明磨削砂轮以沿其径向射出，进而使得激光始终聚焦于晶圆的待磨削部位，以此实现晶圆的激光原位辅助磨削加工。本发明可实现晶圆的激光原位辅助磨削加工，材料的高效去除，大大降低磨削力，提高磨削质量。
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公开(公告)号：CN112720119B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202011512293.3
申请日：2020-12-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: B24B7/22 , B24B41/06 , H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种晶圆快速定位装置及方法，其包括旋转动力单元、真空吸附单元和定位环，真空吸附单元安装在旋转动力单元上，并可由旋转动力单元带动旋转，其包括真空吸盘以及与真空吸盘相连的真空发生器，真空吸盘上开设有若干个均匀分布的吸附孔；定位环套装在真空吸盘的外部且覆盖部分吸附孔，以此通过真空发生器的作用将定位环吸附在真空吸盘上，并且定位环的内径与晶圆的外径相适应，以此实现晶圆的快速准确定位。本发明可实现晶圆的快速精确定位，并且降低晶圆与外物碰撞发生碎裂的概率，提高晶圆加工的精度和效率。
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公开(公告)号：CN112621551B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202011512291.4
申请日：2020-12-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种可快速定位的超精密晶圆磨削设备，其包括快速定位装置和磨削装置，快速定位装置用于实现晶圆快速定位，其包括旋转动力单元、真空吸附单元和定位环，真空吸附单元安装在旋转动力单元上，并由旋转动力单元带动旋转，其包括真空吸盘及与真空吸盘相连的真空发生器，真空吸盘上开设有若干个均匀分布的吸附孔；定位环套装在真空吸盘的外部且覆盖部分吸附孔，以通过真空发生器的作用将定位环吸附在真空吸盘上，并且定位环的内径与待定位晶圆的外径相适应；磨削装置布置在快速定位装置的旁侧，用于对已定位晶圆进行磨削加工。本发明可实现晶圆的超精密磨削，具有定位精度高、磨削精度高、磨削质量好等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111070433A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911413516.8
申请日：2019-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于超精密加工相关技术领域，其公开了一种多场辅助的金刚石切削设备，所述金刚石切削设备包括激光辅助装置、超声振动辅助装置、磁场辅助装置及加工辅助装置，所述磁场辅助装置及所述超声振动辅助装置分别设置在所述加工辅助装置上，且两者相对设置；所述激光辅助装置与所述超声振动辅助装置相对设置；所述加工辅助装置还用于承载工件；加工过程中，所述磁场辅助装置产生磁场，所述工件位于所述磁场内；所述激光辅助装置发射激光束以对所述工件进行预热软化或者退化，所述超声振动辅助装置在金刚石刀具的刀尖处产生二维椭圆振动，同时激光束聚焦在所述金刚石刀具的刀尖上。本发明提高了加工效率及质量，延长了刀具寿命，灵活性较好。
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公开(公告)号：CN112720119A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011512293.3
申请日：2020-12-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: B24B7/22 , B24B41/06 , H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种晶圆快速定位装置及方法，其包括旋转动力单元、真空吸附单元和定位环，真空吸附单元安装在旋转动力单元上，并可由旋转动力单元带动旋转，其包括真空吸盘以及与真空吸盘相连的真空发生器，真空吸盘上开设有若干个均匀分布的吸附孔；定位环套装在真空吸盘的外部且覆盖部分吸附孔，以此通过真空发生器的作用将定位环吸附在真空吸盘上，并且定位环的内径与晶圆的外径相适应，以此实现晶圆的快速准确定位。本发明可实现晶圆的快速精确定位，并且降低晶圆与外物碰撞发生碎裂的概率，提高晶圆加工的精度和效率。
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公开(公告)号：CN113334648B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110592988.5
申请日：2021-05-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种高频椭圆振动切削系统及方法，属于超精密加工领域，包括顺次相连的超声电源、功率放大器和椭圆振动子；超声电源用于产生两路幅值和频率可调的高频正弦交流电信号；功率放大器用于接收并增益放大两路高频正弦交流电信号的功率，分别输出弯曲振动激励电信号和纵向振动激励电信号；椭圆振动子用于将接收的弯曲振动激励电信号和纵向振动激励电信号转换为弯曲振动信号和纵向振动信号，在弯曲振动信号和纵向振动信号的复合振动下，实现高频椭圆振动；其中，二阶纵向振动模态和四阶弯曲振动模态的谐振频率一致，且拥有两个重合的驻波节点；且将驻波节点作为安装支撑点。本发明提升了椭圆振动子高频椭圆振动的稳定性。
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公开(公告)号：CN114160398A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111336151.0
申请日：2021-11-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: B06B1/06
Abstract: 本发明公开了一种多模态谐振超声振动快刀超精密制造系统，包括：超声电源，用于输出两路独立且相位差可调的高频正弦交流电信号；加法电路，用于将两路正弦交流电信号进行无损叠加；功率放大器，用于将两路叠加后的两路电信号进行增益放大后输出复合电信号；多模态谐振超声振动快刀，包括超声换能器和金刚石刀具，超声换能器用于根据复合电信号产生目标轨迹的高频振动，并驱动金刚石刀具高频变换式沿切削深度方向间隙运动，从而实现对高柔性微/纳米复杂表面纹理加工的超精密制造；高频振动为一阶纵向振动和三阶纵向振动复合振动模态，三阶纵向振动频率为一阶纵向振动频率的三倍。本发明能同时实现高柔性和高效率的微/纳米结构超精密制造。
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公开(公告)号：CN112621551A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011512291.4
申请日：2020-12-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种可快速定位的超精密晶圆磨削设备，其包括快速定位装置和磨削装置，快速定位装置用于实现晶圆快速定位，其包括旋转动力单元、真空吸附单元和定位环，真空吸附单元安装在旋转动力单元上，并由旋转动力单元带动旋转，其包括真空吸盘及与真空吸盘相连的真空发生器，真空吸盘上开设有若干个均匀分布的吸附孔；定位环套装在真空吸盘的外部且覆盖部分吸附孔，以通过真空发生器的作用将定位环吸附在真空吸盘上，并且定位环的内径与待定位晶圆的外径相适应；磨削装置布置在快速定位装置的旁侧，用于对已定位晶圆进行磨削加工。本发明可实现晶圆的超精密磨削，具有定位精度高、磨削精度高、磨削质量好等优点。
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