公开(公告)号：CN105140164A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510536974.6

申请日：2015-08-28

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 贺松平 ,  吴文超 ,  李斌 ,  龚时华 ,  李达 ,  易江伟 ,  欧阳银 ,  孙伟立

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/673

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/673

Abstract: 本发明公开了一种基于LED芯片扫描的旋转中心标定方法，具体包括以下步骤：步骤一，芯片扫描，获取同一次装夹后不同旋转角度下的两组扫描坐标数据；步骤二，扫描数据预处理，去除两组数据中仅被识别一次的芯片坐标；步骤三，获取初步旋转中心；步骤四，以旋转中心为参考，规划两个的区域A、B，旋转前其芯片序列为PA、PB，旋转后为P′A、P′B；步骤五，求PAP′A，PBP′B的垂直平分线的交点序列，计算交点序列坐标X，Y的平均值，得到精确的旋转中心。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片定位平台旋转中心的精确标定，采用芯片扫描数据进行旋转中心的计算，能快速，准确的对芯片定位平台的旋转中心进行标定。

公开(公告)号：CN105140164B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201510536974.6

申请日：2015-08-28

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 贺松平 ,  吴文超 ,  李斌 ,  龚时华 ,  李达 ,  易江伟 ,  欧阳银 ,  孙伟立

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/673

Abstract: 本发明公开了一种基于LED芯片扫描的旋转中心标定方法，具体包括以下步骤：步骤一，芯片扫描，获取同一次装夹后不同旋转角度下的两组扫描坐标数据；步骤二，扫描数据预处理，去除两组数据中仅被识别一次的芯片坐标；步骤三，获取初步旋转中心；步骤四，以旋转中心为参考，规划两个的区域A、B，旋转前其芯片序列为PA、PB，旋转后为P′A、P′B；步骤五，求PAP′A，PBP′B的垂直平分线的交点序列，计算交点序列坐标X，Y的平均值，得到精确的旋转中心。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片定位平台旋转中心的精确标定，采用芯片扫描数据进行旋转中心的计算，能快速，准确的对芯片定位平台的旋转中心进行标定。