公开(公告)号：CN116522527A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202310385617.9

申请日：2023-04-12

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 闫蓉 ,  林杰羽 ,  彭芳瑜 ,  张杭 ,  邓犇 ,  王峻晖

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/27 ,  G06N3/126 ,  G06F111/10

Abstract: 本发明属于铣削加工相关技术领域，并公开了一种机理与数据混合驱动的曲线铣削加工显微硬度预测方法。该方法包括：S1计算曲线铣削过程中工件上的切削力和温度场变化；S2利用切削力和温度变化计算工件上各个位置的等效塑性应变，根据该等效塑性应变计算工件塑性变形导致的硬度变化量，工件的基体硬度与硬度的变化量之和即为显微硬度，以此计算获得工件上各个位置的显微硬度；S3采集在曲线铣削过程中工件上各个位置对应的三向切削力、三向加速度和声发射信号；S4构建硬度预测初始模型，利用步骤S2和S3中的数据训练该硬度预测初始模型，以此获得所需的硬度预测模型。通过本发明，解决曲线铣削过程中显微硬度预测的问题。