公开(公告)号：CN120009342A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202510312925.8

申请日：2025-03-17

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 姚玉含 ,  钱鑫 ,  杨荣贵 ,  杨淏博

IPC: G01N25/20

Abstract: 本发明属于热物性表征方法及设备技术领域，具体为一种聚合物复合热界面材料的高分辨率热物性检测方法及设备。步骤为：(1)使用电子束蒸发或磁控溅射方法在二氧化硅基片表面沉积金膜，采用频域热反射系统对金膜的热物性参数进行标定，得到金膜的热物性参数；(2)将待测聚合物复合热界面材料均匀涂抹在金膜上，并用薄铜板将聚合物复合热界面材料盖住，然后用夹具固定夹紧；(3)利用频域热反射系统提取热反射信号图像；(4)调整传热模型的初始参数，得到理论信号，通过对测量结果进行最佳拟合，获得热导率及界面热导的分布图。本发明解决了复合热界面材料微米尺度热物性成像的技术问题。

公开(公告)号：CN119555731A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411644365.8

申请日：2024-11-18

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 姚玉含 ,  钱鑫 ,  杨荣贵 ,  杨淏博

IPC: G01N25/20 ,  G01N21/17

Abstract: 本发明属于界面热阻测量相关技术领域，其公开了一种界面热阻测量方法及设备，步骤为：(1)利用加热光和探测光从待测界面的一侧移动到待测界面的另一侧，移动的同时对待测样品进行频域热反射测量以得到测量信号；(2)将待测样品的初始参数值和预估界面热阻值输入至垂直界面传热模型，得到模拟信号，进而基于最佳拟合，以测量信号与模拟信号之间的偏差最小为目标，比对测量信号与模拟信号，以得到待测界面的界面热阻值；垂直界面传热模型是通过对待测样品位于待测界面两侧的介质各自的热响应函数以及两侧的介质相互传热产生的热响应函数进行积分求和得到的。本发明使得即使待测界面与加热界面垂直，也能准确地拟合出待测界面的界面热阻值。

公开(公告)号：CN118298053A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410421115.1

申请日：2024-04-09

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 钱鑫 ,  杨淏博 ,  杨荣贵 ,  庞昱

IPC: G06T11/00

Abstract: 本申请公开了一种基于压缩感知的频域热物性成像的方法及相关设备，应用于热物性成像领域。在本申请中，首先设置随机采样矩阵并确定所述随机采样矩阵中的目标采样点，利用频域热反射系统采集所述目标采样点的实际相位差信号，对所述实际相位差信号及理论相位差信号进行最小二乘拟合得到第一热物性分布图像。最后基于压缩感知算法确定构建损失函数，利用所述误差损失函数对所述第一热物性分布图像进行训练得到收敛结果根据所述收敛结果得到重建后的第二热物性分布图像。本申请实现了提高频域热物性分布扫描图像重建的效率的同时，保证重建的热物性分布图像的精度。