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公开(公告)号：CN119937683A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510070341.4
申请日：2025-01-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05D23/24
Abstract: 本发明涉及一种小型TEC温度控制芯片结构，涉及电路通信领域，包括接收放大模块、发射模块、控制电路模块、电源模块和核心处理单元；接收放大模块用于进行温度信号的接收采集，并进行相应的滤波放大处理；发射模块用于对接收放大模块处理后的信号进行再处理与调控输出；控制电路模块用于将经由发射模块处理后的信号接收，并进行相应温度控制信号指令的接收与执行；电源模块外接相应的输入接口，并与接收放大模块、发射模块和控制电路模块电信连通，用与提供相应的电力供应；核心处理单元为微控制器，与收放大模块、发射模块、控制电路模块和电源模块均电信连通，用于控制和监测相应模块的运行状态。本发明由具体由ADN8834控制电路、电源稳压电路、接受放大电路以及核心处理单元STM32构成。实现了数字温控电路的小型化与多功能。
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