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公开(公告)号：CN111477953B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202010332762.7
申请日：2020-04-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M10/0565 , H01M10/0525 , H01M10/42
Abstract: 本发明公开了一种具有自愈合功能的全固态聚合物电解质，包括交联聚合物和锂盐，所述交联聚合物是以含硫聚倍半硅氧烷为内核、含硼氧五元环的低聚物为交联臂形成的交联聚合物。该发明中硼氧五元环具有络合锂盐阴离子的能力，与含硫聚倍半硅氧烷协同作用，在使聚合物电解质具有优异的自愈合性能基础上，提高了聚合物电解质的离子电导率和机械性能。
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公开(公告)号：CN111477953A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010332762.7
申请日：2020-04-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M10/0565 , H01M10/0525 , H01M10/42
Abstract: 本发明公开了一种具有自愈合功能的全固态聚合物电解质，包括交联聚合物和锂盐，所述交联聚合物是以含硫聚倍半硅氧烷为内核、含硼氧五元环的低聚物为交联臂形成的交联聚合物。该发明中硼氧五元环具有络合锂盐阴离子的能力，与含硫聚倍半硅氧烷协同作用，在使聚合物电解质具有优异的自愈合性能基础上，提高了聚合物电解质的离子电导率和机械性能。
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公开(公告)号：CN111342122B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202010147375.6
申请日：2020-03-05
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M10/0565 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种自愈合互穿网络聚合物电解质，包含锂盐、聚合物Ⅰ、聚合物Ⅱ，所述聚合物Ⅰ由光反应单体聚合而成；所述聚合物Ⅱ为含有硼氧六元环的交联聚合物。本发明在保证聚合物电解质具有良好的自愈合性能的基础上，保持优异的机械性能和电导率；同时解决了传统全固态聚合物电解质与极片间的界面问题。
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公开(公告)号：CN111342122A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN202010147375.6
申请日：2020-03-05
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M10/0565 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种自愈合互穿网络聚合物电解质，包含锂盐、聚合物Ⅰ、聚合物Ⅱ，所述聚合物Ⅰ由光反应单体聚合而成；所述聚合物Ⅱ为含有硼氧六元环的交联聚合物。本发明在保证聚合物电解质具有良好的自愈合性能的基础上，保持优异的机械性能和电导率；同时解决了传统全固态聚合物电解质与极片间的界面问题。
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